2025年全球及中国刻蚀用硅部件行业：头部企业市占率深度报告

依据恒州诚思发布的权威刻蚀用硅部件市场报告，该报告全面且深入地提供了刻蚀用硅部件市场的详细情况。报告不仅涵盖了市场的整体状况、精准定义、细致分类、广泛应用领域以及完整的产业链结构，还深入探讨了相关的发展政策和规划，以及制造流程和成本构成。同时，对刻蚀用硅部件市场当下的发展现状和未来市场趋势进行了深入分析，并从生产与消费两个角度，对市场的主要生产地区、主要消费地区以及核心生产商展开了全面研究。

刻蚀设备用硅部件是晶圆制造刻蚀环节不可或缺的核心耗材，主要包括硅电极（silicon electrodes）及硅环（silicon rings）等。硅电极表面布满密集的微小通孔，在晶圆制造刻蚀环节，它不仅作为附加电压的电极，还充当刻蚀气体进入腔体的通道，为刻蚀过程提供必要的条件；硅环则是支撑硅电极及其他相关零件的承载部件，能够保证等离子干式刻蚀机腔体的密封性和纯净度，同时对硅晶圆边缘起到保护作用，确保刻蚀过程的稳定进行。

随着硅片制造技术的多年发展，刻蚀技术发生了诸多变化，从最早的圆筒式刻蚀发展到现代的等离子体刻蚀，其中使用等离子体的干法刻蚀已成为主流的刻蚀工艺。与传统刻蚀设备相比，等离子体刻蚀设备中加入了构造精密的刻蚀反应腔室。传统腔室部件以陶瓷材料为主，但这种材料容易导致缺陷。此外，晶圆与陶瓷元件的电性差异也使得靠近晶圆边缘的等离子体难以控制，进而影响产品良品率。相比之下，硅材料制成的部件不易导致缺陷，且与晶圆电特性相同，因此能够精密控制边缘处的等离子体，提高产品良品率，体现了硅材料在刻蚀设备中的优势。

据 YHResearch 调研团队发布的最新报告《全球刻蚀用硅部件市场报告 2025 - 2031》显示，预计到 2031 年，全球刻蚀用硅部件市场规模将达到 27.9 亿美元，未来数年的年复合增长率（CAGR）为 7.6%，显示出该市场强劲的增长势头。

目前，全球硅电极和硅环的生产主要分布在美国、韩国、日本和中国等地区。其中，美国凭借其先进的技术和完善的产业体系，是第一大生产地区，其次是韩国、日本和中国。全球刻蚀用硅部件市场主要被美国、日本和韩国企业垄断，部分企业同时具备硅材料生产和硅部件加工能力，形成了产业一体化优势。美国的 Silfex Inc. 为 Lam 泛林子公司，主要为 Lam 提供先进的刻蚀用硅部件产品，在全球市场中占据主导地位。韩国的 Hana Materials Inc、Worldex Industry & Trading Co., Ltd. 和 KC Parts Tech., Ltd. 也占据重要地位，其中 SK Enpulse 在 2023 年将其精密陶瓷业务出售给了韩国私募公司 Hahn & Company，进行了业务调整。日本的核心厂商是三菱材料，其主要客户有日本东电电子等，在日本市场中发挥着重要作用。

伴随着全球科技进步，5G、数据中心/服务器、AI、新能源汽车、物联网 IOT 等技术的产业化应用不断推进，全球半导体市场预计将持续增长。根据 WSTS 数据，全球半导体销售额从 2019 年的 4123 亿美元增长至 2023 年的 5238 亿美元，增幅约 28%，为刻蚀用硅部件市场的发展提供了广阔的空间。