长光辰芯硬件工程师面经
8.21 投递
9.1 笔试
9.15 一面
base:杭州
自我介绍之后
1. FPGA的选择
2. FPGA的外围配置以及上电处理如何考虑
3.讲述项目中主要的控制环节
4.共射,共集,共基电路
5.三极管工作状态
6.Bode图,运放一般相位裕度考虑多少
7.运放选型考虑什么
8.电源模块如何考虑
9.PCB 如何考虑的
10.DCDC电源的工作原理
11.前端放大电路放大的增
#发面经攒人品#8.21 投递
9.1 笔试
9.15 一面
base:杭州
自我介绍之后
1. FPGA的选择
2. FPGA的外围配置以及上电处理如何考虑
3.讲述项目中主要的控制环节
4.共射,共集,共基电路
5.三极管工作状态
6.Bode图,运放一般相位裕度考虑多少
7.运放选型考虑什么
8.电源模块如何考虑
9.PCB 如何考虑的
10.DCDC电源的工作原理
11.前端放大电路放大的增
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