思摩尔内推,思摩尔内推码

测评

思摩尔结构工程师一面

一面技术面,面试官比较年轻,共23min

1、面试官上来要求先说说你对思摩尔的了解

2、自我介绍

3、针对第一个项目的提问:项目背景?你承担的工作?你在项目中遇到的问题?你最大的收获?这些项目中设计的产品有在企业中应用过吗?没有应用的原因你觉得是什么?

4、针对第二个项目的提问:在项目中成员有分歧怎么办?有人不配合怎么办?

5、除了学校学习和项目科研的内容,你最近有学习过什么新技术吗?

6、反问环节(最长的一次)

面试官详细介绍了工作内容

后续流程,还有总部的一轮面试

思摩尔国际2026全球校园招聘9.5正式启动

【关于我们】

思摩尔国际(HK6969)成立于2009年,是提供雾化科技解决方案的全球领导者;全球拥有13000+员工,9大研发基地,产品远销100+国家和地区。

【岗位选择】供应链,综合职能,市场营销,技术研发,生产运营

【工作地点】深圳、江门、昆明、东莞、上海、美国、印尼等

【福利待遇】

本硕毕业生:技术研发类18-30W、产品/营销类17-27W、其他职能类15-24W

博士毕业生:45-60W

股权激励等、3年住房补贴、15天春节假期

【内推码】DSEgusB1(内推简历优先筛选,可查询进度)

【内推链接】https://app.mokahr.com/m/campus_apply/smoore/150918?recommendCode=DSEgusB1&hash=%23%2Fjobs#/jobs大家投递完可以在评论区打上姓名缩写+岗位(比如PM+LJJ),我私你们面经~~

引流:字节跳动,海康威视,深信服,腾讯,阿里巴巴,拼多多,滴滴,京东,小米,大疆,美团,好未来,小红书,华为,简历,offer,面试,面经,三方,国企,央企,秋招,应届生,求职,比亚迪,建设银行,工商银行,百度,中兴,邮储、中行、建行、工行、建行、光大、招商银行、科大讯飞、蔚来、新华三、京东方、容知日新、长鑫存储、阳光电源、中国移动、中国电信、中国联通,中兴,虾皮,网易,腾讯音乐,京东,虎牙,b站,bigo,思科,亚马逊,荣耀,小米,联想,tplink,第四范式,米哈游,携程,旷视,美的,索尼,OPPO,满帮,momenta,欢聚,shein,用友,哈啰,vivo,完美世界,地平线,爱奇艺,汇顶,得物,深睿医疗,全志科技,禾赛,唯品会,度小满,蔚来

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内推链接:https://bitmain.zhiye.com/campus/detail?jobAdId=bf01ec94-db3a-4c29-ac04-793918103ead关于我们:比特大陆是全球领先的服务器厂商,旗下品牌ANTMINER在全球100多个国家和地区保持技术和市场优势。公司在低能耗计算、区块链、新能源领域有深厚的技术积累。公司的愿景是“让人类数字世界更美好”招聘优势:行业优势:横跨低能耗计算、区块链、新能源三大热门领域薪酬优势:提供市场领先型薪酬,应届生薪酬高于行业市场平均水平精英队伍:研发人员占比超59%,硕博占比超70%,985及海外名校占比近79%技术优势:全球领先的低能耗计算技术、ULSI设计技术、风水冷散热技术、高密度服务器技术招聘对象:26届海内外硕士及以上学历毕业生博士毕业生可放宽至25届工作职责:1.解决产品试产、量产中结构设计的相关问题;2.完成产品结构设计部分的工作,与热设计,电路设计的同事共同设计系统最优化的产品;3.新材料,新技术,新工艺的研究和改进;4.了解市场与行业状况,收集、分析友商同类型产品信息,并定期输出分析报告。任职资格1.机械工程、动力工程、热能、流体力学、热工控制、工程热物理、低温与制冷等相关专业,博士学历;2.熟练掌握钣金件及机加件的设计,具备材料、加工工艺、表面处理、可靠性等方面专业知识;3.掌握结构设计软件(CAD/PROE/UG)及力学仿真工具(ABAQUS)等;4.清晰的逻辑思维能力,善于分析和解决问题,良好的理解沟通能力。工作地点:北京/深圳
投递比特大陆等公司10个岗位
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​ 关于我们:比特大陆是全球领先的服务器厂商,旗下品牌ANTMINER在全球100多个国家和地区保持技术和市场优势。公司在低能耗计算、区块链、新能源领域有深厚的技术积累。公司的愿景是“让人类数字世界更美好”招聘优势:行业优势:横跨低能耗计算、区块链、新能源三大热门领域薪酬优势:提供市场领先型薪酬,应届生薪酬高于行业市场平均水平精英队伍:研发人员占比超59%,硕博占比超70%,985及海外名校占比近79%技术优势:全球领先的低能耗计算技术、ULSI设计技术、风水冷散热技术、高密度服务器技术招聘对象:26届海内外硕士及以上学历毕业生博士毕业生可放宽至25届工作职责1.负责先进工艺数字 ASIC/AI/CPU 芯片的物理设计、模拟/数字芯片版图设计,先进工艺下 PPAC 优化、全定制设计、先进封装等新技术探索工作;2.工作任务包括但不限于:从门级网表到 GDSII 的后端物理实现、数字/模拟芯片版图设计,包括 PR、PV、IR Signoff,PPAC优化、Sta/Spice Signoff 等。任职资格1.专业包含但不限于数学类/物理学类/电子科学与技术类/微电子类/信息与通信工程类/计算机科学与技术类/材料科学与工程类应届毕业生或毕业一年内海外留学者,硕士及以上学历;2.学习成绩优秀,对新生事物及专业相关领域知识具有极强的好奇心、学习能力和知识迁移能力;3.了解 IC 开发流程,具备一定的数字电路理论基础和动手能力以及创新能力。工作地点:北京/新加坡/成都/上海内推链接:https://bitmain.zhiye.com/campus/detail?jobAdId=716db861-0d23-44a2-b264-5f33c038bca9​
投递比特大陆等公司10个岗位
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