校招Offer求比较:Qualcomm高通VS豪威集团...
Offer1:Qualcomm高通,上海,硬件工程师,18.0k*14.0,总包大概35
Offer2:豪威集团,上海,硬件工程师,25.0k*14.0,月数浮动13到16
Offer3:艾为电子,上海,硬件工程师,28.0k*15.0,另外还有五万签字费和40万股票
Offer1:Qualcomm高通,上海,硬件工程师,18.0k*14.0,总包大概35
Offer2:豪威集团,上海,硬件工程师,25.0k*14.0,月数浮动13到16
Offer3:艾为电子,上海,硬件工程师,28.0k*15.0,另外还有五万签字费和40万股票
相关推荐
招聘动态