1200余款国产汽车芯片亮相 “中国芯展区”登陆2025上海车展

4月27日，2025上海国际汽车工业展览会中国芯展区（以下简称“中国芯展区”）正式向公众开放，来自中国汽车芯片产业创新战略联盟（以下简称汽车芯片联盟）150余家成员单位的1200余款国产汽车芯片集中亮相。以芯片引脚形式展示的“自主创新发展之路”、汽车芯片应用可视化透明车模、国产汽车芯片网红打卡墙更是吸引了大批观众驻足留影。

向25%替代率迈进！超千款国产汽车芯片亮剑上海车展

作为我国汽车芯片领域展品规模最大、参展企业数量最多、生态链展示最完整的创新型集成式展区，“中国芯展区”已经成功举办三届。在2025上海车展，“中国芯展区”设置了汽车芯片重点企业和产业集群展示长廊、国产汽车芯片集中展示区、国产汽车芯片和零部件企业独立展台、国产汽车芯片生态链展示区、活动舞台区等功能板块，展区面积达400平方米，参展企业、展品数量和展览面积创历届之最。

1200款芯片齐亮相 国产汽车芯片大展示

全球汽车行业正处于转型升级和产业变革的关键窗口期。2025年以来，“端到端大模型”“AI定义汽车”“智驾平权”等行业热词，拓展了消费者对驾乘体验升级的无限想象空间。

芯片作为汽车电子系统的基石与功能升级的引擎，已经成为汽车的“智能大脑”。随着汽车电动化、智能化、网联化技术加速迭代，汽车电子电气架构从“分布式”向“域集中式”和“中央集中式”转变，对汽车芯片的应用数量、应用种类和产品性能提出了更高要求。

本次中国芯展区陈列的1200余款芯片产品，是对我国汽车芯片最新成果的一次集中检阅，也是对汽车芯片如何分类、国产厂商分布情况的具象呈现。

其中，“国产汽车芯片集中展示区”以汽车芯片“十大类”为划分方式，遴选了不同应用场景的优秀国产汽车芯片。芯旺微、苏州国芯、辰致半导体、英迪芯、芯钛等企业的控制类芯片；芯擎、黑芝麻、芯驰等企业的计算类芯片；神经元、仁芯科技等企业的通信类芯片；兆易创新、江波龙、西安紫光国芯等企业的存储类芯片；华润微等企业的功率类芯片；纳芯微等企业的电源管理芯片；思瑞浦等企业的模拟芯片；美泰科技等企业的传感器类展品，展现了国产车规芯片迭代升级的最新图景。

如此多样的汽车芯片用在什么位置、发挥何种作用？一辆“透明车”让汽车芯片的应用分布一览无余，那就是汽车芯片联盟打造的“汽车芯片应用可视化等比车模”。这款透明车模在全尺寸复制了汽车外形的基础上，直观展示了新能源智能汽车所使用的汽车芯片数量及汽车电子系统，更有屏显、尾灯等动态展示。其所搭载的数十家联盟成员单位的十余款优秀产品，涵盖了10大类的车规级芯片，不仅为优秀国产芯片提供了直观的应用展示平台，也为汽车企业和Tier1的芯片选型提供了可视化、具象化的参考。

“国产汽车芯片网红打卡墙”是本次上海车展的“流量担当”，吸引大批观众拍照留念。墙面采用汽车底盘的造型设计，陈列着数百颗国产汽车芯片，蕴含了汽车芯片联盟成员单位的创新成果与智慧结晶，也展现了国产汽车芯片企业通力合作，保障芯片产业链竞争力与安全性的积极态势。

为加快国产汽车芯片成熟产品应用推广、为行业创新力量提供展示推广平台，中国芯展区还举行了“2025中国汽车芯片产业创新成果”发布仪式，38项成果从104项申报项目中脱颖而出，分获“2025年度影响力汽车芯片”“2025年度创新力汽车芯片” “2025年度汽车芯片生态力产品”。

与此同时，一批最新芯片产品在展区的活动舞台发布。比如神经元推出了完全自主研发的国产车规级交换机芯片——KD6610系列，包含9口（KD6610-9）、7口（KD6610-7）、5口（KD6610-5）三款型号，填补了国内高端车载以太网网络芯片空白。

产业链、供应链、生态链全景展示 促进汽车产业融合创新

当下，汽车芯片的产业链、供应链、生态链也在加速转型。

产业链层面，OEM、Tier1、零部件、芯片、软件企业等关键主体，正在持续加强融合协作。在“汽车芯片重点企业和产业集群展示长廊”，国内20家优秀汽车芯片、零部件企业、产业集群展示了资源整合与合作创新的最新成果，成为汽车产业链协作发展的生动注解。以经纬恒润、绿传科技、稊米汽车等为代表的优秀汽车零部件企业作为汽车产业生态的重要一环，与芯片厂商紧密协作，整合上下游资源，促进汽车芯片产业链协同发展。闵行、莘庄等汽车芯片产业集群凭借完备产业布局与企业集聚优势，为汽车芯片产业提供了从研发到制造的坚实产业支撑。

供应链层面，整车企业、OEM、Tier1都在寻求与芯片企业的高效衔接，以构建紧密融合的汽车软硬件体系与智能化架构。在展示区中央，许多专业观众亲自操作体验了汽车芯片在线供需对接平台。该平台自2022年初上线以来，以高效链接供需双方为出发点，集产品发布、信息检索等多功能为一体，录入的芯片产品超过1000款，免费服务了超过400余家成员单位。最新发布的“中国汽车芯片联盟供给手册”将国内主流车企实际应用的一千多款汽车芯片进行整合共享。本次中国芯展区的芯片产品，均可在平台上进行搜索查询

生态链层面，汽车芯片具有高可靠性、高安全性和高一致性的“三高”特性，加上生态链条长、技术门槛高，对于各环节的紧密协作提出了更高要求。“国产汽车芯片生态链展示区”聚集了芯片产业链的关键环节，涵盖EDA、IP、流片封装、检测认证及装备材料。EDA是芯片设计的关键辅助工具，华大九天、概伦电子已经具备车规模拟芯片和部分数字芯片设计能力。检测认证环节是汽车芯片质量与安全的坚实后盾。目前国家新能源汽车技术创新中心、上海机动车检测中心、等检测机构已通过通过国际资质认证，具备汽车芯片全品类、全层级、全能力的第三方车规级芯片测试认证能力。

产城融合也是汽车芯片生态配套的重要一环。4月24-25日，闵行区举办了“走进闵行”专场活动，组织企业参观闵行区和莘庄工业区内重点企业，使企业直观了解区情区貌和产业布局，并组织了招商推介、供需对接等环节，加深企业与闵行区和莘庄工业区的联系。4月25日，在上海国际汽车城和上海智能汽车软件园联合主办的“智联芯境 软见未来”专场活动中，AUTOSEMO轮值主席、中汽创智科技有限公司CEO谈民强对AUTOSEMO开源社区进行方案发布，AUTOSEMO汽车操作系统开源社区启动剪彩仪式，为汽车行业软件创新贡献力量。

本次中国芯展区由中国汽车芯片产业创新战略联盟主办，得到了中国汽车工业协会软件分会、中国汽车基础软件生态委员会（AUTOSEMO），闵行区及莘庄工业区、上海国际汽车城（集团）有限公司、上海智能汽车软件园的支持。自2020年成立以来，联盟坚持“跨界融合、共生共赢、产业成链、生态成盟”为运行理念，已经聚集了420家成员单位，共同建设汽车芯片创新生态。

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）经历过去几年的快速发展，国产汽车芯片在技术突破、市场应用和产业链协同等多方面实现跨越式发展，逐步打破国际垄断格局，成为全球汽车产业变革的重要力量，也成为中国汽车产业转型升级的核心引擎。

第二十一届上海国际汽车工业展览会（简称：2025上海车展）上，国产汽车芯片重磅出击，不仅有华为、爱芯元智、联发科、黑芝麻智能、紫光展锐等公司在自有展区上展示辅助驾驶芯片和智能座舱芯片，同时2025上海车展上还专门设有“中国芯展区”，仅仅是在这个展区，就有来自中国汽车芯片产业创新战略联盟的150 余家成员单位的 1200 余款国产汽车芯片集中亮相。

辅助驾驶：国产芯片亮点频出

和其他功能芯片不同，辅助驾驶芯片厂商大都寻求独立展示，以展示自己丰富的产品和方案。当然，也有一些国内知名的辅助驾驶芯片，比如地平线的征程 6 系列被很多方案商采用，展示自己在辅助驾驶方面的系统化能力。

当然，征程 6 系列和全新城区辅助驾驶系统Horizon SuperDrive™（简称HSD）也是地平线今年自己重点展示的方向。HSD搭载当前最强性能的国产车载智能计算方案征程6P，采用一段式端到端技术架构，打造出国内首个软硬结合全栈开发的L2城区辅助驾驶系统。

爱芯元智在2025上海车展上发布了新一代面向全球市场的车载芯片产品 ——M57 系列，针对 L2 市场需求进行了针对性创新，全面优化算力效率、安全性和功耗等核心指标，算力效率显著提升，且内置基于 Autosar CP 生态系统的锁步 Arm Cortex-R5F 安全岛，可在芯片层面实现 ASIL-B、ASIL-D 级功能安全，满足国内外法规的严苛要求。

黑芝麻智能华山 A2000 家族及开发主板也在2025上海车展上亮相，其是黑芝麻智能华山家族的全新产品，专为下一代 AI 模型设计的高算力芯片平台。该家族包含 A2000 Lite、A2000 和 A2000 Pro 三款产品，分别面向不同等级的自动驾驶需求：A2000 Lite 专注于城市智能驾驶，A2000 支持全场景通识智驾，A2000 Pro 则面向高阶全场景通识智驾场景。

在智能座舱方面，看点同样很足，比如瑞芯微发布了下一代智能座舱芯片，4nm车规级旗舰AI SoC RK3688M，CPU为300K DMIPS，GPU为2TFLOPS，NPU算力达到32TOPS，显示能力非常强，可以支持最多12屏，也可以支持6块4K分辨率屏幕，这颗芯片将会在2026年正式推出。

另外，联发科、华为等公司也都展示了自己的辅助驾驶或智能座舱方案。

1200 余款国产汽车芯片集中亮相

相较于辅助驾驶和智能座舱，“中国芯展区”的芯片和方案可能看起来没有那么炫酷，不过这些芯片却是实现汽车功能的基石，覆盖控制、计算、通信、存储等十大类。其中，展区里的“透明车” 模型直观展示了芯片在新能源汽车中的分布，包括纳芯微的电源管理芯片、芯旺微的控制芯片、芯驰的计算芯片、神经元的通信芯片等。

在中国芯展区”的模拟芯片领域，主要展出的厂商包括纳芯微、圣邦微、荣湃和顺芯半导体等。其中，纳芯微更是有NSCSA21x-Q1、NSOPA801x-Q1、NSOPA805x-Q1、NSOPA810x-Q1、NSOPA901x-Q1、NSOPA905x-Q1和NSOPA910x-Q1等多个型号。NSOPA910x-Q1 系列是高电压（40V）通用运算放大器，提供卓越的直流精度和交流性能，包括轨到轨输入/输出、低失调电压（±200 µV，典型值）、低失调漂移（±0.3 µV/℃，典型值）、低噪声（10.5 nV/ √ Hz 和 4.5 µVPP），以及11.6 MHz带宽。“中国芯展区”给出的评语是NSOPA910x-Q1系列通过自主设计和pin to pin兼容替代国际厂商的产品，并在多项指标上实现了性能和功能的超越。

在电源芯片领域，主要展出的厂商包括矽力杰、芯海科技、思瑞浦、帝奥微和润石科技等。其中，矽力杰的元器件在展示芯片中的占比较高，包括汽车级PMIC芯片SA47301、汽车级SBC芯片SA47321和汽车级DCDC同步降压芯片SA23002A等。SA23002A的特征性能包括输入电压为2.8-5.5V，输出电压精度为±1.5%，固定2.35MHz开关频率，以100%占空比实现超低压降，提供限流/短路/过热保护，并满足AEC-Q100 1级认证。

在驱动芯片领域，主要展出的厂商包括纳芯微、贝岭股份、矽力杰、类比半导体、国芯科技和数明半导体等。具体型号包括纳芯微具有隔离模拟采样功能的智能隔离驱动 NSI67X0 系列、国芯科技线控底盘主动安全稳定系统电磁阀驱动芯片CCL2200B、奕斯伟计算车规级高性能RISC-V touch芯片EPH8630。纳芯微 NSI67X0 系列适用于驱动 SiC、IGBT 和 MOSFET 等功率器件，该系列器件将一路带有隔离模拟转PWM采样功能的传感器，等效为单通道的隔离采样芯片，可用于温度检测或电压检测。这一设计进一步增强了驱动器的多功能性，简化了系统设计，有效减小系统尺寸并降低整体成本。

在通信芯片领域，主要展出的厂商包括纽瑞芯、奕斯伟计算、宸芯科技、锐泰微、川土微等，包括奕斯伟计算国内首发基于MIPS A PHY协议的屏端串行解码SerDes解决方案EA1001/1002、宸芯科技业界首款支持车联网LTE-V2X的通信芯片CX1860等。宸芯科技CX1860的特征性能包括4核Cortex A7处理器，OPEN CPU架构，算力10K DMIPS；支持C-V2X 直连通信（PC5），3GPP Rel-14/Rel-15；支持 5.9GHz全带宽（LTE-V2X：20MHz带宽）；最小通信时延 < 10ms，最大传输速率31Mbps；提供USB2.0、SPI、SDIO、UART、I2C等外设接口。

在存储芯片领域，主要展出的厂商包括江波龙、兆易创新、紫光国芯、佰维和普冉半导体等。其中，江波龙的产品在展出产品的占比较高，包括车规级LPDDR4x、车规级UFS和车规级SPI NAND Flash等。江波龙车规级LPDDR4x是该公司首款车规级DRAM产品，其高速率、宽温、低功耗、ECC纠错等多项关键特性方面处于行业领先水平。同时，车规级LPDDR4x也是江波龙Flash+DRAM双轮组合里的重要产品。

在功率器件领域，主要展出的厂商包括中国中车、泰科天润、芯联集成、华润微电子等，包括中国中车第7.5代超精细沟槽硅基IGBT芯片、泰科天润1700V SiC MPSFET芯片和芯联集成750V IGBT主驱芯片等。泰科天润1700V/1Ω SiC MPSFET芯片具有高击穿电压、低导通损耗特性，在极端温度下具有稳定的开关特性。

在计算芯片领域，主要展出的厂商包括瑞芯微、爱芯元智、中兴微电子、芯擎科技和全志科技等，包括爱芯元智M76H芯片、瑞芯微RK3588M芯片和芯擎科技星辰一号等。瑞芯微RK3588系列芯片是该公司现阶段的旗舰高端处理器，具有高算力、低功耗、超强多媒体、丰富数据接口等特点。搭载四核A76+四核A55的八核CPU和Arm G610MP4 GPU，内置6 Tops算力的NPU，适用领域包括智能座舱、边缘计算、Arm PC、高端平板、AR/VR、智能摄像头、NVR、智慧大屏等。

在传感芯片领域，主要展出的厂商包括纳芯微、飞岩智能、芯进电子和琻捷电子等。其中，纳芯微在这一展区的器件占比非常高，每一个版面都有多款新品入围，包括车规级高精度温度数据传感器NST175-Q1、轮速传感器NSM41xx和高精度线性电流传感器NSM2032等。NST175-Q1是一款车规级低功耗高精度数字温度传感器，是负温度系数（NTC）和正温度系数（PTC）热敏电阻的理想替代产品。该器件无需校准或外部组件信号调节即可提供全温区最大值为±1℃的精度。NST175温度传感器为高度线性化产品，无需复杂计算或查表即可得知温度。

在信息安全芯片领域，主要展出的厂商紫光同芯、宏思电子和国芯科技等。其中，紫光同芯有多个型号被展出，包括T97-315E、T97-415E、T97-111A和THN31A等。T97-415E是紫光同芯发布的新一代汽车安全芯片，在延续前代产品T97-315E高可靠性与成熟工艺的基础上，重点提升了存储容量与全球化认证能力，特别适合出口车型及海外客户需求，与T97-315E形成差异化布局，两款产品将共同为全球智能汽车构建更高性能、更广泛应用的安全基座。

结语

根据乘联会的统计数据，2025年2月我国汽车芯片的替代率已经达到了20%，预计将在今年完成25%的替代率目标。从2025上海车展不难看出，国产汽车芯片正经历从“替代”到“引领”的质变，很多特征性能已经处于行业领先地位。后续，国产汽车芯片需要继续坚定冲击高端市场，同时也要在工具链、生态协同等领域持续突破，进一步强化自主可控产业链。