芯耀辉-2022届秋招提前批

岗位介绍
一、嵌入式软件工程师（校招）

职位描述

1. 设计开发IP系统和开发平台的驱动，并验证高速接口IP模块功能

2. 设计开发软件、bootloader，并验证高速接口IP系统功能

3. 设计开发IP自动验证框架

4. 根据必要的平台需求，封装适配驱动，并集成平台firmware

5. EVB板、IP验证及系统平台的Bring up工作

6. 支持芯片高速接口IP的功能、参数和指标等产品定义和讨论

任职条件

1. 电子/通信/计算机及相关专业，本科及以上学历

2. 熟悉ARM CPU及总线架构

3. 具备良好的沟通能力和团队合作经验
二、测试工程师（校招）
职位描述

1. 负责各种模拟芯片的评估测试和应用支持工作，包括Serdes，MIPI，USB，DDR，PCIE，LVDS，HDMI PHY等

2. 和模拟设计团队紧密配合，根据设计目标和应用场景制定整体的测试方案与测试计划

3. 负责模拟IP的性能测试以及系统功能测试，并分析、定位、解决各种测试过程中出现的芯片和硬件相关的问题，支撑模拟IP的高质量交付和商用成功

任职条件

1. 电子信息技术、测控技术与仪器等相关专业，本科及以上学历

2. 熟悉实验室工作环境，熟练掌握各种常见测试仪器，如信号发生器、示波器、网络分析仪、逻辑分析仪等

3. 有一定的编程能力，有自动化脚本开发经验者优先

4. 有强烈的质量意识，积极主动，具有团队精神与责任感
三、数字设计/验证工程师（校招）
职位描述

1. 与模拟IP设计团队紧密合作，负责数字电路的前端设计

2. 负责RTL设计，包括：RTL coding，RTL signoff

3. 负责IP的模块级，子系统及SOC级验证，包括前仿，后仿，mix-signal，low power，formal验证及HW/SW协同验证

4. 根据IP协议/设计规格，基于Coverage Driven Verification，完成各级验证交付

任职条件

1、 电子类相关专业，本科及以上学历

2、 熟悉数字电路及开发流程

3、 责任心强，有良好的沟通与团队协作能力
四、模拟版图工程师（校招）
职位描述

1、与模拟IP设计团队紧密合作，优化并高质量完成模拟IP的版图设计

2、完成模拟IP的Floorplan、Layout、DRC、LVS等物理验证

3、完成版图的Signoff、Tape out、Job-view流程

4、撰写详细的版图设计文档

任职条件

1、材料类/电子类/物理类相关专业，本科及以上学历

2、良好的电路知识基础

3、责任心强，有良好的沟通与团队协作能力
五、模拟设计工程师（校招）
职位描述

1、 参与模拟IP的电路设计、仿真、验证和调试工作，包括Serdes，MIPI，USB，DDR，PCIE，LVDS，HDMI PHY等

2、 负责模拟IP的版图规划，和版图设计团队合作完成相关版图工作

3、 协助芯片测试团队制定测试方案，完成模拟IP相关的测试与验证工作

4、 协助完成模拟IP在SOC芯片中的集成、验证及后端物理设计

5、 撰写详细的设计文档

任职条件

1. 微电子及电子类相关专业，硕士及以上学历

2. 熟悉模拟芯片设计流程及相关EDA工具使用，熟悉模拟芯片版图

3. 具备使用实验室基本测试设备进行测试并Debug能力

4. 责任心强，有良好的沟通协调能力
六、数字后端工程师（校招）
职位描述

1、 与数字前端设计团队紧密合作，负责芯片的时钟、复位、电源的布局规划

2、 参与Netlist to GDS 的物理设计，包括：CTS, Placement & Routing, RC extraction，SI， Reliability，ESD分析等工作

3、 负责STA 、Power 分析及Timing closure

4、 负责Physical verification（DRC, LVS等）以及GDS Tape out工作

任职条件

1、 电子类相关专业，本科及以上学历

2、 熟悉数字电路及开发流程

3、 责任心强，有良好的沟通与团队协作能力