2023数字后端找实习总结
本人985本211硕，本科电子封装技术，硕士微电子学与固体电子学，都属于材料学院，关于IC只掌握最基本的数模电知识。目前研二在读，今年九月份就研三了，打算参加秋招。这学期刚开学也就是3月份左右，决定转行数字后端并开始了边学习边找实习的状态。自学了两个星期就制作了简历，开始海投实习岗位，包括数字后端、数字前端、封装设计等等，希望能在秋招前有一段实习经历。
四个月投了80个左右IC设计公司，途径包括师姐内推、公司hr邮箱、公司招聘微信公众号、线下招聘会、各种求职app等等。结果是大部分简历石沉大海，收到5个面试邀请，获得1个口头offer，截至2023.07.06，获得0个正式offer，可以说找实习这件事已经宣判彻底的失败。虽然结果失败了，但是在这个过程中我收获了宝贵的面试经验。非常感谢身边的师兄师姐、同学的热心帮助以及牛客上各位大佬无私的面经分享。我也总结一下我的面试经验，主要是为了收拾好心情，开启提前批甚至正式秋招的新征程，如果还能帮到一些人就更好了。
1、华大九天-寄生参数提取产品工程师（4.26线上面试，口头offer）
1）自我介绍
2）介绍一下你做的项目
3）后端的流程
4）研究生研究的内容
5）你为什么想转行EDA
6）你住的地方离公司很远，你是不是一定要待在学校
7）你还有什么想问的吗
总结：EDA产品工程师，类似产品经理，需要对接客户和技术部门。hr给了口头offer，说要上报公司走流程让我等通知，然后没有了下文，因为我也不太想做产品经理，就没有追问他后续的情况，就这么结束了。
2、高通-DFT（5.8线下面试）
技术面：
1）自我介绍
2）你为什么想转行
3）DFT知道吗；测试用的FF和普通FF有什么区别；DEF和LEF文件是什么；怎么修timing；set up 和 hold；SDC文件看过吗；布局布线有什么心得；先全局还是先手动
hr面：
1）让你印象深刻的事，可以证明自己有解决问题的能力
总结：我就学了两个月后端，DFT几乎没学，还好五一假期刚好把《专用集成电路设计实用教程》看完了，里面有一些DFT的知识，才勉强能和面试官沟通。高通技术面问的东西很细，很专业，没有真本事确实不太行。
3、北京开源芯片研究院-数字后端（5.16线上面试）
1）自我介绍
2）研究生方向怎么和本科不一样
3）本科电子封装学什么的
4）研究生研究课题
5）NMOS的结构和原理
总结：问到第五个问题，忽然说他们搞错了，招聘的是前端岗位，之后再找后端的工程师来给我面试。然后之后也没再联系我。不管是真乌龙还是对我“婉拒”，这样的结束方式真的很奇葩。
4、海康威视-封装设计（6.15线上面试）
1）自我介绍
2）研究生研究内容
3）本科研究内容
总结：可能是本科没有关于封装的特别扎实的项目，本科毕设也比较偏材料，研究生阶段更加和封装没什么关系，和海康的红外传感封装人才需求不匹配。本科985封装专业找不到封装工程师实习，这对我打击蛮大的，可能还是自己太菜了T T。
5、晶晨半导体-数字后端（6.21电话面试）
技术面：
1）自我介绍
2）了解BGA或者其他先进的封装吗
3）数字后端掌握到什么程度
4）学校的论文写完了吗
5）可以接受加班吗
hr面：
1）毕业想在哪里工作
总结：技术面通过了，hr面没通过。可能是我太老实，说毕业想去深圳哈哈哈（公司base上海），下次知道了面试公司在哪就说毕业想去哪，不过好像没有机会了哈哈哈
6、德州仪器-封装设计（6.28线上面试）
1）自我介绍
2）本科封装综合训练项目介绍一下（就是我简历上的东西）
3）研究生研究课题
4）去过成都吗
5）用英语介绍一下你的优势
6）针对刚才的英语介绍，用英语交流了15分钟左右
总结：面试官说这个实习会在成都的厂子里做一个项目，项目难度挺大的
为期两个月，最后要用英语做汇报，如果这轮面试通过的话他的领导还要来面试，总共两轮面试。目前还没收到第二轮面试通知，应该也是挂了
整体总结：
1）感觉后端实习岗位不如验证、FPGA、嵌入式多，但是机会还是有的，我同学学了一年的后端就成功找到了海信的后端实习，但我只学了两个月就进了海信的人才库。所以说要提早学，最好能做个项目。
2）面试的时候，我对于一些与技术无关的问题（技术问题没有技巧，只能多学多记）答得不是很好，比如为什么要转行，毕业想去哪里工作等等，这些应该提前准备。
祝大家都能找到心仪的工作！
#实习，投递多份简历没人回复怎么办#
_hengheng：国内gap代价是这样的，除了二战基本就是od或者教培了，转行还不如od呢，教培能找到好的也行（比如年20那种），不然也不如去od，都说od不好，但你看除了od有多少接受往届的应届生的？
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