华米V荣| 国产手机厂商造芯版图

【 01 荣耀 】

5月31日，上海荣耀智慧科技开发有限公司注册成立，该公司由荣耀终端有限公司 100% 控股，注册资金达 1 亿元人民币。

公开平台上可以直观看到该公司的经营范围包括了集成电路设计和集成电路芯片设计及服务。

于是不少朋友猜测，在现在这个当口荣耀此举可能别有“深意”，甚至有可能成为下一家自研高端芯片的手机厂商。

真实情况究竟如何？其实荣耀CEO在采访中已经说的非常明白了：

自研芯片方面荣耀一定会根据需要来制定芯片战略，既不盲目乐观，也不妄自菲薄。荣耀持以全球化及开放的心态。根据产品定义的需要来自主选择是自研，还是选取第三方芯片，保持产品上最佳的竞争力。

这是荣耀对于自研芯片这件事的官方态度。

那么问题来了，荣耀真的没搞过自研芯片吗？

其实不然，荣耀一直都有在自研芯片，只是并不涉足手机SoC，而是主要聚焦在存储、影像、通信等类型的芯片上。今年3月荣耀发布的Magic5 至臻版就搭载了荣耀自研射频增强芯片。

这就说明荣耀在造芯这件事上有非常清晰的规划，不会大手笔砸钱，不会把摊子铺得太大，但也不会放弃芯片自研。

【 02 华为海思 】

海思布局之早可以追溯到1991年的华为ASIC设计中心，从1993年开始陆续成功研发出数字ASIC、数模混合ASIC、十万门级ASIC、百万门机ASIC以及千万门级ASIC。

当时的华为就遇到了高通、思科等欧美企业在通信专利和芯片供给上遏制华为的挑战。

于是任正非提出“防止被断粮”和“双供货商”战略，并且要加大在研发方面的投入。

基于这些背景，海思在2004年10月正式成立。

在过去的20多年中，海思从对标联发科的“对外销售”业务，到摸索出“自产自销”道路。

这其中经历过K3系列芯片的失败，打下了巴龙系列基带芯片的基础，也前后迎来了麒麟芯片的高光时刻和至暗时刻。

以现状来看，麒麟芯片已成绝唱。制裁芯片这件事对于华为的消费者业务来说确实带来了巨大的打击。

但作为全球最大的通信设备制造企业之一，华为在全球范围内搭建了庞大的通信网络基础设施和产品体系，包括网络、基站、路由器、移动终端等。

自从2014年进入4G时代后，全球几乎只有高通和华为两个企业的产品能够支持全球所有的 6 种移动网络制式及40 多个网络频段。

而华为在5G上的突破，更是打破了3G、4G时代美国引领全球的格局，让美国无法从先发优势中制定“游戏规则”，更无法从中赚全世界的钱。

这正是华为引来忌惮的和疯狂打压的真正原因。

可见，华为的优势并不仅仅在于麒麟芯片，而是多年来积累的深厚的通信核心技术和专利。

【 03 Vivo 】

vivo在“手机影像芯片”方面的起步要更早一些。2021下半年，vivo就已经发布了首款自研影像芯片V1，并将其搭载在X70系列旗舰机型上。

这颗芯片也在一定程度上也帮助vivo拿下了2022年一季度国内手机市场份额第一名。

2022年，vivo又陆续推出了V1+，以及基于全新AI-ISP架构的V2。

在手机厂商们卷无可卷、同质化竞争严重的当下，要想要给消费者打造差异化的体验，影像就是一个很好的切入点。

其实不难发现，几乎所有中高端 5G 手机的核心卖点都离不开影像，手机厂商们造芯通常都会从ISP影像芯片入手。

ISP 在手机的 SOC 中主要负责拍照部分，主要作用是对前端图像传感器输出的信号做后期处理，如降噪和HDR补正。另一方面，也可以实现人脸识别、自动场景识别等功能。

vivo影像芯片与其他厂商的差异化主要体现在游戏性能方面的突破。

整体而言，vivo在自研芯片这件事上是比较低调的，造芯的规模也比其他厂商小一些，vivo主打的就是一个“稳”。

vivo在发布v1时就曾表示，这是vivo芯片战略的第一步，未来将在芯片领域进行更全面的探索。将主要围绕设计、影像、系统和性能四个赛道展开，暂时不会开展SoC芯片研发。

【 04 小米玄戒 】

小米创始人雷军早期在一次访谈中这样说到：“硬件工业大量的技术门槛和技术积累，最后都用芯片形式来体现。小米想要进一步往前走，想要成为一家真正的全球技术领先的公司，芯片这一仗是绕不过去的。”

早在2014年，小米成立了北京小米松果电子有限公司，宣称要开发手机SoC芯片，在当时并没有太多人在意，事实上，14年的小米确实不具备这个能力。

此后松果电子一直保持沉寂，直到 2017年2月28日，在小米“我心澎湃”的发布会上， 澎湃S1与首款搭载澎湃S1的手机——小米5c发布。

显然，小米造芯的步子迈得有些大了，这块28nm工艺的SOC芯片并不能让小米在造芯的行业中取得他们想要的成绩。

之后的小米重整思路，从难度较低的产品入手，独立ISP澎湃C1，充电芯片澎湃P1，电源管理芯片澎湃G1，不难发现，小米的造芯脚步是又稳又快了，无论是在所覆盖的使用场景，还是实际出货量上，都早已不是当年的澎湃S1可以比拟。

2021年12月7日，小米成立名为上海玄戒技术有限公司的企业，法定代表人为小米集团手机部总裁曾学忠，注册资本15亿元，业务涵盖集成电路设计及芯片销售，事实证明这确实是小米造芯的又一新平台。

就在zeku宣布解散后的一周，玄戒也开了全员大会。

当时一度有传言猜测玄戒的全员大会是另一场解散大会，但恰恰相反，小米主要是借此次大会稳定“军心”，向内部和外界表明对于造芯这件事的坚决态度。

这个决心在今天也有了更加实际的体现：6月5日，玄戒注册资本由 15 亿元人民币增至 19.2 亿元人民币，增幅 28%。

【 05 写在最后 】

对于荣耀、vivo、小米来说，造芯的价值并不体现在芯片本身上，而是芯片会对自身业务产生多大的提升。

造芯这件事不一定会被卡脖子，但一定存在趋同性，要产生技术力上的竞争，自研芯片同样是必选项。

对于海思来说，芯片设计的能力自然是毋庸置疑的，放眼全球也属于第一梯队。然而优秀的设计只能是电脑上的代码和版图，无法成为搭载在手机上的SoC芯片。

设计与制造之间的脱节，不仅是华为面临的困境，也是我国芯片困境的缩影。