集美大学——集成电路IC设计面经
一共是两轮面试，加笔试。整体难度还是相对来说比较难的。主要是随机性比较大。给人的感觉就是看运气。当然做足准备的例外。
第一轮技术面试会抽查一道笔试题目。然后就是常规自我介绍，项目介绍。主要是聊项目，面试官会根据项目内容进行提问。
最后是手撕代码，这个环节有些难以捉摸，有的人碰到的是网上常见的代码题，有的人碰到的是根据项目内容面试官发挥的题目，
所以同学们还是要提高自己的代码水平，也要准备一下常规的代码题目。
2023-04-30 22:23 北京交通大学 集成电路IC设计
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