【亚马逊】Seed Program 2025届实习生

未来工程师计划是面向全球高校人才开放的为期八周的暑期实习项目，作为亚马逊智能硬件与服务亚洲早期人才招聘与发展的重要项目之一。亚马逊智能硬件与服务团队希望通过「未来工程师计划」，培养更多未来的亚洲本土软件及硬件工程师，让他们更好地站上世界的舞台。在这里，参与实习的同学有机会和业界大牛交流探讨，学习最新的技术课程，与来自五湖四海的小伙伴并肩作战，互相学习，共同成长，携手实现工程师梦想！

专业要求：请查阅JD（计算机、软件、电气工程、机械工程、电子信息、通信工程、材料科学、系统工程或相关领域）

招聘对象：毕业时间为2024年末-2025年8月毕业生

实习时长：8周

工作地点：上海、深圳（Seed Program不接受远程实习）

🔗投递方式：请点击下方链接提交申请

投递链接：

硬件开发实习生 https://www.amazon.jobs/en/jobs/2327983/seed-engr-program

软件开发实习生 https://www.amazon.jobs/en/jobs/2358512/seed-engr-program-2023-shenzhen

投递须知：

1. 填写简历申请时，请把必填和非必填项都填写完整。提交后就无法修改了哦；

2. 学校的英文名称请准确填写。中英文对应表请查这里：https://docs.qq.com/sheet/DVmdaa1BCV0RBbnlR?tab=BB08J2