OPPO 硬件工程师面经

作为一名嵌入式工程师，我的一天从阅读邮件和任务安排开始，确认今天的开发目标和优先事项。随后，我会投入到代码编写和调试中，无论是驱动开发、固件优化，还是与硬件模块的接口调试，都需要精确和耐心。中午可能会参加团队讨论，分享进展或解决遇到的难题。下午，我会继续调试程序，分析日志，解决硬件与软件结合时的各种问题，同时优化性能和稳定性。下班前，我会整理代码、记录问题和总结经验，为第二天的工作做准备。嵌入式岗位看似平凡，但每一行代码都直接影响设备的运行，每一次调试都是对专业能力的磨练。

技术面 1. 详细讲解实习期间的核心工作内容、职责及成果？2. 阐述简历中所有通信协议的原理及核心区别？3. 为什么有的场景用I2C、有的用SPI、有的用CAN？各自的优缺点及适用场景是什么？4. 补充追问：这些通信方式的主从机如何理解？优先级怎么界定？5. DCDC选型需要考虑哪些因素？具体计算方法是什么？6. 功率电感选型的核心考虑因素有哪些？7. MOS管组合使用时需要考量什么？8. MOS单管工作时包含哪几个阶段？9. 米勒平台是如何形成的？10. MOS管的损耗有哪些类型？各自的产生原因及计算方法是什么？11. MOS管的体二极管需要考虑哪些要点？12. 结温包含哪些类型？怎么计算？有哪些散热方法？13. 双向BUCK-BOOST的拓扑结构是什么样的？14. 上下MOS管的控制方法是什么？15. 为什么需要预驱？预驱的选型依据及核心考虑因素是什么？预驱的作用是什么？16. 上管为什么需要自举升压？自举升压的原理是什么？17. 你如何理解硬件工程师这个职位？未来三到五年的职业规划是什么？18. 反问环节HR面1. 实习阶段最大的收获是什么？2. 实习期间觉得自己做得好的地方和不足的地方分别是什么？3. 找工作时会重点考虑哪些方面？目标工作地点有哪些？4. 有没有对象？对象未来的工作地点和行业是否与你一致？5. 父母支持你在哪些地方工作？6. 目前是否有关注其他公司的机会？具体有哪些公司？

强度很大，不过作为双非本科生来说很满意了

有人知道杭州德明利的数字ic设计工作强度，裁员情况怎么样嘛，最近拿了他家offer，公司不是很大，有点担心