联影硬件工程师面经
国家扶持的,感觉前途还不错,首先笔试,题目很基础。
但因为上海是最后一站,一般岗位也只要一两个人,所以上海这边也是走走过场,没怎么要人面试。
问题整理:
串行通信协议种类。
陶瓷电容,钽电容,铝电解电容容值对比。
CMOS输入输出逻辑电平。
共模抑制比作用。
锁相环的组成。
TTL和CMOS电平的对比。
然后给出一个情景让画出卡罗图化简,并且画出逻辑电路。
画出一个单片机的外围结构电路,有开门狗,存储电路,复位电源等等。
最后一个三极管放大电路计算。
国家扶持的,感觉前途还不错,首先笔试,题目很基础。
但因为上海是最后一站,一般岗位也只要一两个人,所以上海这边也是走走过场,没怎么要人面试。
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串行通信协议种类。
陶瓷电容,钽电容,铝电解电容容值对比。
CMOS输入输出逻辑电平。
共模抑制比作用。
锁相环的组成。
TTL和CMOS电平的对比。
然后给出一个情景让画出卡罗图化简,并且画出逻辑电路。
画出一个单片机的外围结构电路,有开门狗,存储电路,复位电源等等。
最后一个三极管放大电路计算。
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