千寻位置

🌟工作内容与氛围： 我作为实习生能够真正地参与到了小组项目的迭代工作，不是简单地打杂工作。目前我已经接触到两个专题的需求迭代，一个由我完全负责，另一个和leader一起开始需求分析。在短短地两个月内，我对产品认知的八股文（产品经理能力、产品经理工作内容等）有了自己真正的感受和认识，不再是简单地文字理解。当然，实习工作也是对自己产品全方面能力的不断提升。 我导师不仅在工作上能及时得解答我的疑问，也会关心生活上我的不便，比如因为体检报告未出推迟入职，leader会主动关心我实习住宿的问题；电话沟通发现我声音和平时不一样，会主动询问我是否感冒不舒服，是否需要请假休息等。深信服的理念之一“简单有爱”...

互联网大厂挂完了手上的offer:安克创新-口头OC，无后续tplink-开得挺高，风评不好，并且逼签三方，已无海康威视-20%的绩效占比，已开三方，还在拖延天翼视联-协议书只有总包，没有具体组成招银云创-超级大白菜华子还在泡池子，泡不出来真G了

鼠鼠大三准备找寒假实习，投了很多小公司感觉门槛可能低一些，先面试看看，然后一个hr特别积极的回复了我，还问我你不是广东这边的，你以后会在这边发展吗？我希望你一直在这里实习直到毕业，成为这里的正式员工起初鼠鼠一看到能给面试机会被高兴冲昏了头脑，因为boss偷了很多家都没人理or被拒，这个给我面试机会鼠鼠还很珍惜很认真对待，他一加上微信就说我是不是不爱学习。。。面试的时候问我你朋友圈好漂亮，感觉视频怎么没那么瘦面完两天了他今天给我发个这个，我以为他说的就是如果我没来的话受到伤害是错失了我这么一个人才（不好意思我太自恋了）哪知道他这么说。。。感觉很…他公司是个就几个人的小公司，他就是老板，友友们记得避雷一下

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...