有没有入职京东方后端开发工程师（智慧物联CIM半导体工程师）

嵌入式开发工程师职位名称：嵌入式开发工程师  所属部门：硬件研发部  工作地点：沈阳  薪资范围：15-20K/月（13薪+绩效奖金）  岗位职责：  1. 固件开发：     - 基于Linux/FreeRTOS开发边缘计算单元（Jetson Nano/RK3588）的底层驱动，支持多传感器（摄像头、红外测温、麦克风阵列）数据采集。     - 优化硬件资源占用（内存<500MB，CPU利用率<70%）。  2. 低功耗优化：     - 实现动态电压频率调整（DVFS），待机功耗<5W。     - 设计离线缓存机制（存储30天数据），支持断网环境下的本地决策。  3. 通信协议开发：     - 开发设备与云端的数据传输协议（MQTT/CoAP），确保数据同步延迟<1秒。     - 适配工业通信协议（如Modbus RTU/TCP），支持PLC设备联动控制。  4. 故障排查：     - 分析硬件异常日志（如SPI通信超时、DMA溢出），提出改进方案。  任职要求：  1. 教育背景：本科及以上学历，计算机、电子工程、通信工程等相关专业。  2. 经验要求：     - 3年以上嵌入式开发经验，熟悉ARM/Linux开发环境。     - 有边缘计算设备（如智能摄像头、工业网关）开发经验。  3. 技术能力：     - 精通C/C++，熟悉Python脚本开发。     - 掌握Linux内核裁剪、设备树（Device Tree）配置、驱动开发。     - 熟悉RTOS系统（FreeRTOS、Zephyr）实时任务调度机制。  4. 加分项：     - 有FPGA开发经验（如Xilinx Zynq系列）。     - 熟悉硬件安全机制（Secure Boot、TrustZone）。 

武汉小厂过了直接去上班，干了两天现在打算跑路，原因不太好说，倒不是工作累，主要是他们这业务的问题阅文笔试区块链小厂口头 oc***约一面拓维一面

技术岗位，无领导小组面试真离谱啊

都是java开发；wind还在审批，预计可能还需要一到两周；恒生财富管理，具体要做啥还不清楚没有实习过，不是很清楚哪个更好一些；至于为啥不去其它大厂（我也想，中大厂要么挂要么投了没消息，华子至今未面试）能给些意见吗