禾迈股份应聘经历,避雷!!!


9.10 一面
9.15 hr联系我:主管说你不用继续技术面了,直接进入发薪资环节,20k,这两天内给你发纸质offer。(这过程很顺畅)
重点来了!!!
9.15-9.20 接下来一周我陆陆续续催hr,hr一直拖。后来来一句:“内部制度调整”、“研发的领导有意见”???(公司难道不是内部意见统一了才会给应聘者发offer吗?怎么闹着玩一样)。
9.23     我在去面试52所的地铁上,另一个hr打电话给我:你好,现在这个岗位薪资有所调整,跟你预期的估计会有落差,从20k降到10k。(我只能说,贵公司这调薪节奏跟过山车一样阿)。
9.24  这个hr又说:我跟领导反馈,让你转别的岗,这几天给你答复。
9.24-9.30  一直没消息,我去问hr,hr:节前给你回复
9.30  我又去问了一下,hr:节后给你回复。
10.9  hr:领导觉得你不合适。

中间陆陆续续找了hr好几次,一直是有一句没一句,有也是一直拖,等领导回复。
整个过程从给我谈薪资拖了近一个月。我只能说工资也是他们主动给开的,没几天就跟我说20k变10k???第一次见内部没统一就给人开offer的,调整薪资还是打对折的,这是闹着玩呢还是恶心人呢?
觉得人菜不要就可以,没必要给人开了薪资又拖着一个月。

不过现在想想可能也是好事。万一进去了,没准在试用期“领导有意见”、“内部制度调整”把我给优化了呢。

简单分享一下在禾迈的应聘经历,兄弟们就当看个乐,避避雷。
全部评论
更新:看见学院群发的禾迈股份2023春招简章:硕士30w-50w。想笑,我只能说最后30w可能都不一定有,给新来的友友们避个雷。
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发布于 2023-02-27 15:37 江苏
顶,现在看到离谱的公司就生气(秋招招出脾气了😂)
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发布于 2022-10-10 15:32 天津
有意思 我也是这个说法 从16k到10k
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发布于 2022-10-16 15:00 浙江
哪个面试官啊?
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发布于 2023-02-10 17:46 浙江
刚准备签约发现被鸽了,靠
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发布于 2024-10-19 01:49 江苏
去了52所了么 刚从里面离职
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发布于 2023-03-16 19:10 浙江
有意思
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发布于 2022-10-10 11:44 天津

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同样礼貌问下刷到这个帖子的有面过小米的友友,一般一面多久后会有消息啊。感觉面试官很和蔼,自我感觉回答的不错,就是最后问说一周能来几天,啥时候到岗的时候,实话实说,现在要到岗🉐找导师协商,导师是暂时同意了下学期出去实习。下学期去实习能有5天到岗时间。一面面经回忆版如下:自我介绍?介绍项目,后面问项目里的细节比较多。问题相对偏硬件一些,像是,储能电容怎么支撑拍照这样高耗能的应用的?怎么检测储能电容电压的?(adc和低功耗比较器)提到了adc,你用的adc是几位的?(10bit片内adc)adc数值如何换算成具体电压值?如果现在有一个大电压需要测量,比adc测量范围大,你会怎么做?(分压再加电压跟随器)你自己写的ui框架和市面流行的框架,如lvgl有什么不同?为什么要自己写一个框架?自己画的电路板有什么防短接的保护吗?如果有多个负载在一个电源上,希望防短接保护的时候不拉低电压(不影响其他负载)你会怎么做?说下pwm中的周期,占空比和脉宽的概念?最后是一个硬件电路图(达林顿管)要我分析,然后应该还有手撕代码题的,不过面试官说看我github项目经历,觉得我软件没啥问题,就不给软件代码题手撕了。反问环节:一般的工作内容和工作状态?讲得很细,是测试开发岗,我理解下来就是给内部其他部分交付做测试的,开发是为了测试开发。后面还有几轮面试。最后就是最上面他问了我一下到岗时间的事情了。
发面经攒人品
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2025-12-25 15:31
已编辑
南京信息工程大学 硬件开发
面试时常大约半小时,面试内容很多,问题比较细节,主要针对电路基本理论、高速电路相关和项目相关,会问一些对硬件设计的理解和对工作岗位的考虑(1)自我介绍。(2)有没有用sot23封装的mos管,如果用过,说出mos管的型号。(3)用pmos管设计一个电源开关电路应该怎么设计?(4)DCDC和LDO电路各有什么优缺点?(5)如何提高LDO的效率?(6)如何提高DCDC的效率?有没有用过可调开关频率的DCDC电源芯片?有没有实测过不同开关频率电源芯片对效率的影响?(7)RK3566的内核架构是什么?主频是多少?里面除了cpu之外还有哪些运算单元(GPU/NPU)?NPU的算力是多少?(8)RK809的电源输出有几路?有几路DCDC?几路LDO?上电时序是怎么样的?(9)RK3566的供电有几路,电压各是多少?(10)LPDDR4有几路供电?和DDR3相比供电有哪些区别?(11)HDMI的布线怎么做的?HDMI有几路信号线?几路控制线?控制线的作用分别是什么?(12)网口的布线是怎么做的?如何进行接口防护?(13)USB2.0的信号速率是多少?(14)原理图的硬件框图和电源树是怎么设计的?相比于官方demo板做了哪些改进和优化?(15)介绍一下FPGA的电源设计方案,怎么根据电源需求进行电源设计(包括几路供电,电压分别是多少等)?(16)介绍一下在PCB设计过程中有什么难点?怎么解决的?(17)介绍一下外骨骼项目中主控板的设计,有什么设计难点?(18)对于处理器核心板硬件DV测试,应该测量哪些项目?电源应该看哪些测试指标?(19)EMC方案如何整改?(20)是否会焊接?最小焊接过的封装是什么?有没有焊接过BGA封装,如果焊接过,焊接的流程是什么?(21)示波器怎么测试电源纹波?示波器带宽选择多少?为什么要选择20MHz带宽?(22)最想在实习岗位上学习的经验是什么?(23)对硬件设计的理解是什么?(24)反问环节。
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