地平线2023校招正式批内推-倒计时5天

今年的嵌入式秋招，说热不热，说冷也不算冷。整体来看，确实比去年要稍微好一点，但远没有出现“爆发”的迹象。一方面，行业的需求依旧存在，车规芯片、智能硬件、工业控制这些方向仍然在稳步招人。能写底层驱动、懂一点 FreeRTOS、有一定项目经验的同学，依然能拿到不错的 offer。特别是一些中小厂，宁愿多花时间培养，也不想空缺岗位。但另一方面，秋招的竞争还是激烈。企业更看重“能干活”的人，简历漂亮但项目太浅的，往往难以进入面试。再加上 AI、自动驾驶、芯片验证等热门方向吸走了不少资源，传统嵌入式岗位显得有点“稳中带紧”。总的来说，今年的嵌入式秋招属于“中规中矩”：不至于寒气逼人，但也谈不上回暖。机会...

bro搁这写需求呢😅

如图，求各位大佬帮忙参谋下 1.个人情况:bg单2硕，家庭条件一般，个人能卷一卷，家人倾向于央国企求稳定，所以秋招基本都投央国企，奈何学历不行 2.其他流程中: 上海银行苏州 283厂 中电54 外包 中车株洲