合肥联发科第一批面试（数字ic）

记录一下提前批情况 主投FPGA/ASIC联洲 系统硬件设计 5月28投递 6月16收到测评-6月27一面-7月1二面-7月8终面+测评   每个测评时间都很短（再也没后续了，不知道被卡在哪了）普源精电 FPGA 6月12投递 6月21笔试 7月3一面  面了一个小时 8月6收到西安意向（秋招第一个意向）博通 数字IC 6月25投递 7月11一面长鑫  数字前端 6月3投递 6月26AI面（很怪的题目） 7月3调岗面试已拒 拒了之后过几天居然说我通过了还给我发二面数字电路拒了之后，数字前端又被捞起来了，约了7月20面试 已进人才库（想要会IC EDA的）鸿擎科技7月25面试 西安线下4个面试官轮流问（主做嵌入式接口的 不是FPGA） 二面主管面已过，发了成绩带等待排序offer艾为科技 8月1面试 线上40分钟 主要问项目通信系统 反问了苏州和上海的规模（苏州人部门人很少 不是负责主要业务 主要还是上海 现在以数字为主，二面已挂，上午面试脑子有点懵被一道很简单的八股问住了）旋智科技 笔试后约了8月4面试 40分钟 拷打项目细节，讲得过程中会一直打断问里面细节和延申内容、最后会出一道逻辑推理题，最好提前准备PPT  之前没准备PPT被打了措手不及，延申内容和逻辑题都答错了 已挂中兴科技8月5一面（领军IC）30分钟两个面试官 主要问ADDA的一些问题 后续还会有综合面 反馈时长不确定 问了业务关系（中兴IC主要是做需求分析，是中兴微的偏甲方性质的工作）  二面综合面 一个小时已过，等待三面乐鑫下周一面兆芯8月20一面小米SOC8月30一面

做完笔试才筛人题不比小鹏的少，感觉做完少条命的程度…软开岗- 题型：不定项选择题（10道）、填空题（5道）、简答题（5道）、复合题、编程题（1道）- 限时90分钟，需要手机打开小程序- 大部分是C/C++的八股：一级 / 二级指针的应用、函数参数传递、动态内存分配结构体（struct）与联合体（union）的特性、字节序（大小端）判断抽象类的特性、多态与继承的基本应用。- 操作系统：进程与线程：线程共享资源与私有资源的区分、进程间通信方式的特点；内存管理。- 数据结构：排序算法、查找与优化、链表操作- 复合题应该是根据所投岗位出的- 编程题只能用C语言，平常都是用的C++写的题，题目也出的怪怪的，明明可以直接输出，要求非要多加个链表，输出链表的数据，好在在最后十分钟前ac了

上周完成了ai面和笔试，下周一面，有无面试过的分享一下经验

这么神奇的吗？先是一轮ai面，然后再发一轮笔试，不知道有没有谁和我一样