蹲一个tplink杭州的群

今天给大家一期互联网常用的黑话，其实就是一些英文缩写，日常交流中为了沟通方便而简化出来的。技术与开发类QA Quality Assurance 质量保证。指测试团队或测试流程，确保产品上线前质量达标。就是测试和测开这些。PM Product Manager 产品经理。负责产品规划和管理的人。注意：在技术团队中也指 Project Manager（项目经理）。RD Research and Development 研发工程师。即程序员、开发工程师。就是开发前后端这些。PRD Product Requirements Document  产品需求文档。描述产品功能、逻辑的详细文档，是研发的“输入”...

暑期实习拿到了某家大厂没去，秋招没投这家。10月份的时候hr打电话说。说暑期评价非常高，可以只面一场来发offer，我说ok的。结果又过了一周没什么消息，我以为说说而已。这两天call我说不用面了，直接看邮箱有offer，又是股票又是签字费的，总包60+，如图上次短信还是四月的面试邀请。ps：最后拒了，选了字节，只能说良心有点不安了。

十二月一号上午收到了秋招第一份offer，好心酸，好开心，好疲惫。总共面了三一，德州仪器，冠宇，美的，欣旺达，万华化学，常州集团恒创热处理，物元半导体，海辰储能，容百，北方华创，海四达，XXX，终于迎来了第一个XXX的offer。

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...