【经验分享】【面经】Bob哥经验分享——材料人逃离Fab之路
编者说;今天有有幸约到了一位老熟人的稿子，Bob，也是从材料方向转行来的他，不知道有什么特殊的见解呢，特此在前面附上Bob被采访的视频
本文分为个部分
1.Bob采访视频
2.背景简介
3.学习路径
4.问答环节
5.面经（海思 NV 平头哥 汇顶 zeku 字节 联发科 ）
6.个人经验总结
全文共4340字
预计阅读时间:14min聊聊如何转行IC前端|浙大学长逃离FAB之路
教育背景
本科末流985材料成型，硕士top5材料工程，学习方向是数字芯片前端验证，做了新思的router的验证的开源项目，参加了第四届集创赛抱学长大腿拿了华东赛区三等奖(NAND Flash controller toggle模式的设计)，在上海AMD做为DV intern实习了一年，一篇IC无关的材料SCI一作；转行想法：
读研之后了解了一下本专业的就业去向，通过知乎以及其他平台认识了一些有过几年工作经验大佬们，了解了fab的工作状态、岗位要求以及发展的前景。
因为fab的企业性质决定了他不太可能给一线的技术人员开出很高的薪水，并且门槛比较低，觉得如果是这个方向就业的话付出再多的努力可能也拿不了与之匹配的待遇，而且虽然国内的半导体产业在上升期。
但是个人觉得对于做技术的个人来说离制造端越近拿到的行业红利大概率是更少的。而且笔者自身是比较喜欢做长远规划和准备的，所以fab这种工作对笔者来说是比较痛苦的。正巧当时IC前端的待遇处于上升期，并且因为过于缺人导致要求不高，所以下定决心准备转行。
更深入了解后觉得前端设计对于硬件电路和时序的理解要求比较深，没有本科教育的话相对来说难以上手，而验证相对来说更偏软件，学习资源更多，虽然对于技能树的要求宽度更广，但对于学习深度的要求是可以接受的，于是决定转行IC前端验证。
学习路径：
因为我的学习计划基于一些前辈的推荐，以及日常和大佬们聊天，觉得哪里不足就去补充哪里的知识。
所以相当一段时间内的电路基础都不是特别扎实，直到秋招前，大量的通过刷笔试题才把基础稍微补回来一点。
以后还是要持续不断的学习还债的。
所以现在回过头来总结我个人觉得对于零基础的同学的学习路径这样安排比较合适：
C语言（浙江大学翁恺老师mooc）和数字电路基础——西南交大邸志雄老师的硬件加速设计方法——systemverilog绿皮书——UVM实战（白皮书）——Linux常用的操作命令以及常用的脚本语言（Python/Perl/Makefile）——计算机体系结构中常会被问到的基础知识和C++（有余力）；
问答环节
问1：你觉得对于其他行业转行ic来说，在转行过程当中面对的最大问题是什么？你又是如何克服的呢？你如何看待目前的转行IC热潮？
答1：感觉难的地方挺多，的首先双线程兼顾自己的研究生课题和转行的学习是比较难的，材料学科本身是实验类学科，和IC毫无关系，同时做两个毫不相干的事情还要兼顾毕业压力，实习期间和导师互相周旋都是很心累的事。
最后两边兼顾的都还不错很大程度上也是因为运气好，自己的硕士课题成果出的比较顺利，提前满足了毕业要求，没有给老师添麻烦。
再有就是转行相当于完全失去了本专业的人脉而且对于新领域的一切，包括公司概况，行业发展，技术水平完全是不了解的，这些不是简简单单学一些知识做一些项目就能知道的。
所以要主动地去加一些群，包括通过实习认识一些新领域的朋友，多方面的收集行业相关的第一手信息，这个是很重要的。
对于目前转行热潮我还是觉得各位要想好，分析各方面的利弊，首先明年科班首届扩招的毕业生即将下场卷校招，而企业需求今年也能看出并没有十分明显的增加，非科班的环境只会越来越难，要基础非常扎实并且有项目比赛以及实习才能弥补非科班缺陷，找到在资本热潮褪去之后自身有一定抗风险能力的公司。
其次我自认为学习能力和自驱力还不错，但同时兼顾课题和转行依旧让我硕士期间过的非常痛苦，所以转行的同学要做好准备，信息差、技术水平、导师的不满、学业压力任意一个方面的不足都可能让自己成为转行成功率中的分母。
问2：你对于当前主要被选择的设计/验证岗位有什么自己的见解
答2：对于前端来说，从我与很多资深的工程师交流得到的信息来看，感觉工作体验和天花板确实相较于后端、DFT要稍微好一些，不过这并不是找到工作后懈怠的理由，在工作中持续不断的学习才是保证自身竞争力的关键。
而对于设计与验证来说，设计从刚开始对于自身的业务方向就是有一定要求的，想在某个领域深耕最好就去选什么方向的设计，而验证的初期我个人觉得对于业务方向的要求好像并不是很高，
相反形成自己的验证思想，能规整的写testplan，熟练的使用通用的验证方法是相对来说比较重要的
问3：讲一讲你在求职当中所碰到的最大的挫折什么，你又是如何客服的呢？
答3：最大的挫折的话，大概就是觉得拿到的offer达不到自己的预期吧，还是要摆正心态，尝试和自己和解，不管是找工作还是其他的事情，都存在一定的运气因素和随机性，换而言之就是尽人事听天命吧。
经历的挫败越多越信命……尽力就好，不用太钻牛角尖
秋招面经
乐鑫
数字芯片验证：6.29：笔试
7.7：一面，投的上海岗但是应该是安排出了问题，遇到了苏州site的面试官，面试官表示需要转回上海让上海那边的同事面，之后一直没有消息，直到八月中下旬突然有hr联系要排面试。不过那个时候已经有了几家的意向书，而且当时在外面加上对面声音太小实在听不清hr那边在说什么就直接拒了；
小米
数字芯片验证：6.22：测评
6.24：笔试7.13：一面
1、UVM的组件和功能；
2、driver、monitor、scoreboard的数据流和工作原理；
3、tlm通信机制、重载方法有哪几种如何实现；
4、sv中面向对象的封装、继承和多态、sv中的队列以及相关的函数方法；5、AHB总线的信号有哪些、如果让验一个AMBA总线应该有哪些功能点需要验；
7.15：二面二面面试官说一面面评很好，所以就纯聊天了，甚至问我想不想去做设计，看出来设计确实很缺人；二面之后说让等hr联系，八月下旬hr沟通了薪资，已拒；
海思
芯片与器件设计工程师、数字芯片：
6.29：笔试，海思的笔试很简单，都是比较基础的题；
7.5：测评（第一次挂了，难顶）7.12：第二次测评
7.23：一面问了实习公司的验证流程，以及regression过大导致每次跑完所用时间过长、消耗资源过多导致验证效率变低怎么处理。当时回答的是把上次regression的failed case单独拿出来做成一个regression，并且把这个过程做进flow里每次都能把最新的bug挑出来单独去debug。（因为实习公司就是这么做的，但是当时面试官一副不置可否的表情心里有点没底），还有个Verilog数据选择器的代码改错，比较基础。
二面问了个二分法的脑筋急转弯，验证组件都有什么分别是做什么用的，最后给了个模块的时序图让分析有什么bug。这个很考临场反应和验证经验，给的时序图是一个活锁，虽然我对活锁和死锁根本不了解，但是当时运气好还是看出来了，后面也专门去查了一下这方面的知识，时时刻刻感觉到自己的菜……二面感觉面评不错，结束之后也马上收到了短信。7.31：主管面
聊天向面试，问了一些关于验证思想的比较宏观的问题。还是挺波折的，一开始投的联系的都是上海麒麟，但是简历被深圳ict捞了，也是深圳的面试官面的，期间还一直劝去深圳工作（据说房补很可观）。所幸最后还是调回了麒麟。但最后待遇不尽人意也有一些自身因素就给拒了。
ZEKU（上海）
芯片验证：
7.22：一面基础知识问的很细，都是根据项目引申出去问的，让讲了下比赛项目（Flash Controller）的结构和数据流，router的功能点和造了哪些case，引申出去问了很多UVM的知识比如通信机制、virtual seq等等，还问了下实习期间的工作，是怎么验的feature，举个例子怎么造的case，整个的验证流程是怎样的，大概的flow是怎么工作的（在不泄密的情况下讲的比较细）；
7.28：二面二面被面试官爆锤，也是自己准备不充分，对于UVM的rm模型以及Makefile脚本不熟，结果被逮到盲点一顿输出，当时实习也一直在写perl和Cshell，对Python的语法也忘了很多，同样被爆锤，以为无了，结果第二天居然收到了hr面的通知；
8.2：HR面
8.20：意向书很可惜，感觉一面的面评应该非常非常高，如果二面能表现好点应该是有机会能拿最高档ssp的，也只能怪自己准备不充分；
星思
IC验证：6.28：笔试，软件的问题比较多；
7.1：一面和小米差不多，比较简单，问的比较浅；7.5：二面
二面那个主管让人想骂人，技术，实习，比赛，项目都不问，拿转行压薪资，一口价30w，argue也argue不动，说我的这些经历没法证明，然后又啥也不问，说除非去实习，优秀的话可以涨薪资，PUA味已经快从屏幕上透出来了，忍着骂人的冲动挂掉了电话；
字节
芯片工程师：
7.19：一面问了一些sv的基础，撕了分频器，状态机和生成时钟；7.27：二面
问的都是基础，和小米和zeku差不多，但是要更细一些，恨不得问代码怎么写聊的还挺好的，本来感觉稳了的，结果二面最后问能不能去实习，实话实说去不了，第二天收到感谢信（说实话这个时间点让去实习有点理解不了）；
联发科（上海）
数字IC设计（上海只有设计岗）：
7.14：笔试发哥笔试范围很广，脚本数电信号系统都有，幸好我只有一道信号与系统的题；
7.23：一面撕了一些简单的常见电路，分频器状态机之类的，讲了一下比赛的项目和AMBA总线；8.2：二面
纯聊天，面试官介绍了些业务和培训，说笔试里数电做的不错，但是这边是做基带的，通信相关的课程要稍微了解一下，问了有啥兴趣爱好；
8.27：意向书（芯动之旅），u1s1，发哥真的是面试体验加流程安排最好的公司没有之一，因为我实习和项目大部分是做验证的，只有一个比赛项目是设计，一面过后hr想给我转岗去成都接着面验证，但我比较强烈的表达出想接着面意向，hr小姐姐也安排了之后的面试。面试官的态度也都非常好，面试体验真的爆赞，包括发意向书之后的芯动之旅。安排的也都超级好，能感受到发哥浓浓的人文关怀，建议各家公司都好好学习一下；
阿里平头哥
芯片验证：
8.13：一面问了些项目和基础知识；8.30：二面
上来自我介绍寒暄了几句，然后面试官就说自己是验证领域的专家，发了很多专利，让我有什么验证方面的问题可以问问……我：？？？然后我就把华为面试官问我的那个问题问他了……感觉回答的模棱两可的……
因为实习面试面的Iot没过，Iot没捞我，数据中心捞的，二面一开始还没接到电话，后面排序排了好久才排到我，开了个大白菜，已拒；
汇顶
芯片验证：提前批简历没过，转正式批了
8.19：笔试9.3：一面二面，没有HR面
面试问题也和前面的公司都差不多，发了意向书已拒；
NVASIC design：9.4：笔试，
临时有事没做笔试，有点遗憾，希望春招还有机会拼一下吧；
总结
其实整个秋招下来觉得最重要的经验就是不要太偏信往年秋招的经验，今年很多企业都开出了远超往年的价格，比如汇顶，arm等等。
回顾一下自己整个秋招过程也发现自己投的公司太少了，主要是因为当时也是边实习边秋招，有的时候面试状态也不是很好，搞得自己两边平衡也很心累，于是就早早结束了投递。
但没想到后面开奖的公司一家比一家高，50w+好像家常便饭一样，只能春招再看看有没有更想投的了。
笔者目前选择的是zeku，选择的原因有很多。自身的目标首先是薪水在今年至少处于中上水平，有成熟的产品或做出东西的决心和水平，自身平台在几年之后热度褪去时有一定的抗风险能力，能实现技术积累提高自己的技术水平，工作强度995是能接受的极限，综合来看在上述拿到的offer中，zeku是各方面来说比较符合笔者需求的。
总的来说，经过一年的实习与有多年工作经验的同事以及和很多应届生的交流，了解到了行业方方面面的很多信息，因此最后做决定的时候真的考虑了非常非常久，光是在知乎上找大佬付费咨询就花了好几百了。
最后觉得有搜集整合信息的能力和渠道固然是好事，但太多超出眼界和阅历的信息带来的也只有焦虑和迷茫。扬叔说的真的是有道理的，先把眼前能拿到的利益攥在手里，再考虑之后的事情，切忌眼高手低。
未来几年整个行业的发展连有多年经验的资深工程师都未必看得清，一个转行的应届生又能做什么呢
百年未有之大变局不是说说而已的，就好像谁能预料到IC前端的待遇在两年以内近乎翻了一倍，谁能预料到今年材料专业找工作的行情也非常好……
在意识到自己资质平庸可能无法跨过阶级跃迁的坎之后想的太多真的只能带来痛苦和不甘，不如努力打好基础，充实自己，增加自身的抗风险能力。大不了赚两年快钱回家卖麻辣拌hhh
希望大家都能越来越好，早日找到自己的路。
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