这几篇志颜学长想聊聊当时百度一面的感受。25 届校招，加了总监面一共四场技术面，没有 HR 面，因为是双非，非目标院校。最终是走了特批流程才拿下的 offer。第一面强度直接拉满。说实话，当时压力挺大，毕竟是提前批的第一批，准备还没特别充分，上来就围绕我做的素材推送系统深挖，特别是 "如何保证不重发、不多发、不漏发" 这个问题，前后追问了两轮。后面还问了很多 Go 底层的东西，比如 map 的实现、sync.Map 的锁机制、go run 的编译流程…… 问得特别细。 我面完开玩笑说："大佬，您太强了，压力有点大。" 面试官也笑着回我："没有啦...

在boss上投了个简历，因为在深圳我就报了9k的期望薪资，因为本人加起来三段实习经历总共小一年的实习时长，而且我目前的工作在佛山转正也有7.5k，所以我觉得这个价也正常吧，没想到就被hr发😅了，我发回去还阴阳我😂

真实案例，在去年我室友，八股文没背，简历在现在看来是比较水的，而他就面了三家，就拿到offer了，虽然是小公司，但是一直从9月到现在转正，而我，虽然也找到了实习虽然也是小公司，但是口头答应了转正，结果年前就被告知没有转正机会了，还被领导劝退，真哭死，年后找了个实习，想边实习边春招，结果两头都没有了，诶，一直找工作到现在，截止0offer，诶，运气这东西我之前一直不想相信，但是这个一两个月的投递，真让我投麻了，心态难绷，现在已经到了快转行的地步了吗？诶，敢问路在何方，看来运气这个东西不得不承认，人与人的运气是有差距的，😭😭

写在前面通过对300份真实面经的分析以及本人秋招实习面试中遇到的问题，我总结了硬件岗位面试中最高频的面试题目。这些问题涵盖了模拟电路、数字电路、电源、信号完整性、嵌入式硬件、PCB设计、电机、常用仪器等核心领域，并附上详细的解答思路，帮助你高效复习。目前已更新248道高频面试题，持续更新中。适用岗位包括单板硬件研发、嵌入式硬件、PCB Layout、电源设计、射频工程师、硬件测试和FAE(现场应用工程师)。无论你是大三、大四的本科生还是研一、研二的研究生，都可以从中获得全面的面试备战策略。目录1、什么是竞争与冒险现象？怎样判断？如何消除？2、OD 门原理3、OC门电路是什么？4、OD门电路是什...