内推码：6HGD7B
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招聘信息

招聘对象

• 面向于2022届应届毕业生
• 毕业时间为2022年1月-2022年12月之间的中国大陆学生
• 毕业时间为2021年1月-2022年12月之间的中国港澳台及海外院校学生

内推时间

• 2021年7月5日起至2021年12月15日

招聘岗位

• 算法/大数据类：人工智能（深度学习、机器学习、模式识别、计算机视觉、计算机图形学、ADAS、自然语言理解、语音识别、强化学习、人脸识别、眼球跟踪、AU 和微表情分析）、感知处理（视音频、图像处理、三维感知、视频编解码、音频处理、AR、计算光学成像、雷达信号处理、X-Ray、毫米波、红外图像）、自主无人系统（定位导航、运动控制、路径规划、自动驾驶、高精度建图和定位）、大数据智能（大数据挖掘、存储算法、知识图谱、图计算）高性能计算（性能计算 、AI 计算引擎、分布式计算、AI 加速、异构计算）等。

• 安全类：网络安全（安全开发、安全渗透）等。

• 软件研发类：嵌入式软件开发（DSP/多媒体&智能应用、应用、BSP）、应用软件开发（Java、C\C++、Web、移动开发等）、软件测试等。

• 集成电路/传感器/硬件研发类：数字集成电路（IC、FPGA）、智能传感器（模拟IC、射频IC、FPGA、MEMS设计）、硬件设计、结构设计、EMC、PCB、天线、射频、热设计、MEMS、硬件测试等。

• 国内营销/技术支持类：销售、技术支持、解决方案行销、商务专员等。

• 海外营销/技术支持类：海外技术销售储备生（日语、韩语、德语、西班牙语、土耳其语、英语）、海外技术支持工程师、海外售前工程师（销售、售前、技术支持）等。

• 供应链类：采购、质量、生产技术、生产计划及物料控制、物流仓储等。

• 职能类：财务、人力资源、法务、知识产权、市场研究、行政等。

• 设计类：视觉设计、交互设计、工业设计等。

招聘流程

网申→测评→笔试（仅部分岗位需笔试）→面试→offer→签约