北森面经

楼主一直在做材料，现在的专业是电子科学与技术。马上要秋招了，不知道转硬件还是嵌入式了，虽然自认为还算是比较能肝，但是嵌入式有点害怕学不完、卷不过别人…按理说专业背景很适合去半导体，但是倒班和超净间太死亡了…所以想问问大家的意见，谢谢大家了！    

0418 第二次面试，30min，面试官超好，但自己太菜了后续：0421发感谢信了根据我的回答来问的，几乎没八股。自我介绍（说要偏向项目的介绍）1. 项目里遇到的最大的问题（说了Redis和数据库缓存不一致的问题）2. 根据我的回答深挖，这种情况为什么不一致（还安慰我不要紧张）3. 不断的提示，发现我说的问题不会导致Redis和数据库缓存不一致，而是在分布式的情况下，会出现不一致。4. 又更正我，在更新完Redis， 更新数据库前网络中断了，才会导致数据库没更新上。5. 再问还遇到了什么问题（没好好准备）6. 提到ThreadLocal，说用完不释放的话会导致内存泄漏7. 问还有什么问题，多台机器怎么办，提示可以存数据库里8. 又问有没有遇到数据库索引相关的问题9. 什么时候要加索引，什么时候不加索引10. 索引失效的情况11. 问自己有没有遇到过索引失效的情况，提示他们常见的很难排查的是 隐式类型转换让索引失效12. 出了个写sql的题（我是fw，一定好好练sql语句）13. 表里有两个字段，一个字段是类型（A,B,C,D,E），一个字段是数量，写一个sql语句求出每个类型的数量（提示的）14. 第二个sql根据第一个sql，上一个sql查出来的是五行二列，那么怎么变成一行十列（面试官直接告诉我答案了）15. 多线程里用过哪些（回答了加锁）16. 什么情况要加锁，想一个场景（自己想的场景有个坑，面试官又给我提示了一下）反问

因为之前数模竞赛得了二等奖，免了机试，所以一直没有去刷leetcode，现在的水平就是简单题都很难挤出来。听说面试要手撕代码，现在去刷leetcode根本来不及，但看到有几个帖子分享的硬件岗位面试，好像不需要手撕代码，就是画一下项目原理图或者一些电路图。现在很懵，硬件岗位面试到底要不要手撕代码啊