迷途的向往

2021-08-09 12:18 北京邮电大学 Java

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字节三面6天还没消息，求一个好结果

#许愿#

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高星星666

The University of Melbourne 营销

同求一个好结果！！！！！！

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发布于 2021-09-22 21:47

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字节大佬的公众号猿侠令狐冲，会分享经典面经，我实验室一个师兄的独家秘籍，offer收割机，现在写成公众号了，和大家一起加油，共勉！！！

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发布于 2021-08-19 00:26

此时一只菜狗路过

字节跳动_视频架构_后端开发工程师

许愿三面过

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发布于 2021-08-18 15:30

菜鸡求一个OFFER

门头沟学院 Java

吸一吸,许愿OC

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发布于 2021-08-16 17:04

牛客607108722号

上海大学 C++

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发布于 2021-08-16 12:14

牛客931783113号

西北工业大学后端工程师

加hr微信没反应，希望下周一有消息吧。吸吸楼主欧气

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发布于 2021-08-13 19:12

无聊刷刷

hahaha Java

楼主，有消息了吗？我是6号三面结束，现在还没消息。

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发布于 2021-08-13 18:16

pawncs

南京邮电大学 Java

字节没有HR面吗。，。今天刚面了三面，心慌慌

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发布于 2021-08-12 23:48

sodams

门头沟学院 C++

有hr面吗

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发布于 2021-08-12 23:22

帅帅程序猿

天津工业大学 Java

差不多，我也是，hr说offer是一批批发的，估计咱俩一批

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发布于 2021-08-12 00:13

牛客376060395号

门头沟学院 Java

楼主有消息了吗

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发布于 2021-08-11 17:07

牛客376060395号

门头沟学院 Java

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发布于 2021-08-09 13:01

01-06 08:42

上海交通大学嵌入式软件开发

爽文亲临,从面试到offer全流程体验

每年 秋招（9~12 月）和春招（2~5 月），成千上万的计算机专业学生涌入求职市场。很多同学在求职过程中，会遇到各种 踩坑 问题：简历投递无反馈？笔试、面试总是卡壳？通过技术面却被 HR 卡？拿到 Offer 却发现是坑？这篇文章将详细拆解秋招/春招的全流程，并告诉你如何避坑，帮助你顺利拿到 Dream Offer！1. 求职时间线规划秋招 vs. 春招：有什么区别？规模大（主要针对应届生）小（补录 & 实习转正机会）竞争高，提前批 & 正式批竞争激烈相对较低，但岗位有限招聘企业互联网大厂、金融、国企、独角兽等补录岗位，部分公司有批量招聘求职策略提前准备，重点关注提前批 &a...

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01-05 08:52

蚌埠坦克学院嵌入式软件开发

备战 2026 嵌入式春招：写给应届生的一份现实指南

对 2026 届应届生来说，嵌入式春招并不是一场“临时冲刺”的考试，而是一场从现在就已经开始的长期准备。很多同学会有一个错觉：“春招在明年三四月份，现在还早。”但从企业招聘节奏、岗位要求和淘汰机制来看，真正决定你能否上岸的时间点，往往在春招开始之前的半年甚至一年。这篇文章，专门写给准备参加 2026 年嵌入式春招的应届生。一、先认清定位：企业招的是“可培养工程师”，不是“学生”嵌入式岗位在所有技术岗位中，对“能否落地”的要求极高。企业在筛选应届生时，关注的从来不是你“学过多少门课”，而是：你是否具备基本的工程思维你是否理解代码背后的硬件与系统你是否能在指导下完成真实功能模块因此，以下几种情况，...

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2025-12-15 19:41

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广东工业大学前端工程师

找工作，前端开发

路过的hr们，技术大佬们，能否看一下我的简历，目前在职，最近在找新工作，给我一次面试的机会，也希望给我提提意见，还有什么需要加强的

smile丶snow：尽量保证的一张a4纸吧。为什么工作经历只有公司？如果项目经历是工作里面的，应该写到工作经历里的吧。没有写项目职责，项目全是一个人写的吗？标题大小也好怪。两个项目的分割看不出来是，它和那些项目成功字体是一样大的

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01-04 19:12

善仁（浙江）新材料科技有限公司_产品经理

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

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