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失忆中
2021-07-23 17:20
已编辑
门头沟学院 Java
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汇顶科技-秋招正式批内推(截止时间8-20)
方式一:关注汇顶招聘公众号-查询岗位以及地点-简历投递至zenglingchen0756@163.com(备注:姓名-岗位-电话-工作地点)
方式二:扫描最下方二维码投递简历
#汇顶科技22届秋招启动#
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楼层
愿此去前程似锦
武汉理工大学 C++
已投 嵌入式武汉 谢谢
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发布于 2021-07-26 08:35
被问的怀疑人生
黑龙江职业技术学院 C++
已投递
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发布于 2021-09-20 09:50
随心蓬
门头沟学院 运营
已投,软件工程师成都,感谢内推
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发布于 2021-09-16 09:49
牛客73959121号
华南理工大学 机器学习
已投,谢谢
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发布于 2021-09-15 22:41
牛客55329851号
南昌航空大学 测试工程师
已投,谢谢
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发布于 2021-09-15 20:43
超越妹妹保佑我一切顺利昂
重庆邮电大学 产品经理
已投递,感谢楼主
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发布于 2021-09-03 19:12
Sulegeyixiu
深圳大学 研发工程师
还有吗😭 SLY 15218208681 深圳 嵌入式软件开发工程师(深圳)
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发布于 2021-08-31 15:09
-2367
桂林电子科技大学 C++
您好,请问我8月19号的笔试错过了没有参加,还有笔试的机会嘛?
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发布于 2021-08-21 09:29
0疯狂原始人0
卓驭_嵌入式软件工程师
已投 软件工程师深圳 姓名:psq 感谢
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发布于 2021-08-20 21:43
盛夏!
门头沟学院 C++
你好,明天还能投吗
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发布于 2021-08-19 23:38
破防了的沸羊羊很豁达
中国计量大学 C工程师
已发您邮箱,gt,感谢内推
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发布于 2021-08-19 12:07
勇敢牛牛不怕困难ovo
湖南大学 测试工程师
请问楼主之前在网站投的还能内推吗
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发布于 2021-08-19 09:30
牛客750359134号
东华大学 图像识别
已投,嵌入式软件开发,深圳,姓名xk,万分感谢!上一条信息不全,楼主可以忽略。
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发布于 2021-08-18 12:41
牛客750359134号
东华大学 图像识别
嵌入式软件开发已投,感谢!
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发布于 2021-08-18 12:17
牛客31790011号
四川大学 芯片研发
已投 工艺类岗位 深圳 SZC
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发布于 2021-08-17 16:24
牛客596052232号
广东工业大学 C++
已发您邮箱-姓名:xj-嵌入式软件开发工程师-深圳
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发布于 2021-08-16 20:27
牛客778404439号
暨南大学 测试开发
已投
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发布于 2021-08-16 19:23
我要一次就过!
重庆邮电大学 Java
已发送,感谢!!!
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发布于 2021-08-16 19:05
失忆中
楼主
门头沟学院 Java
笔试即将在8-19号19:00开始,各位可以检查下邮件是否收到笔试通知。
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发布于 2021-08-16 18:54
笑笑999
门头沟学院 硬件开发
已发邮箱
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发布于 2021-08-15 13:45
暂无评论,快来抢首评~
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昨天 20:11
蚌埠坦克学院 嵌入式软件开发
好的嵌入式简历是怎么样的
一份好的嵌入式简历,核心是技术清晰、项目真实、能力可验证。技能明确写清掌握的语言(C/C++)、平台(STM32、Linux)、协议(UART、SPI、I²C、CAN、TCP/IP),避免泛泛而谈。项目是重点项目写你真正做了什么,比如驱动开发、协议移植、性能优化、问题定位,而不是只写“参与”。体现工程能力包括调试经验、问题分析方法、内存/性能优化、代码规范意识。内容精炼一到两页,技术导向,少废话,HR 和技术面都能快速抓到重点。一句话总结:让面试官一眼看出你能上手干活,而不是只学过知识。
有深度的简历长什么样?
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01-04 19:12
善仁(浙江)新材料科技有限公司_产品经理
烧结银:3D封装中高功率高密度互连的核心材料
烧结银:3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术,凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性,成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景,支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装:高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式,通过硅中介层(Interposer)或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠,提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料,且高导电性能减少互连电阻,成为...
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2025-11-24 18:53
郑州轻工业大学 Java
我的简历真的很烂吗😭😭😭投了一个多月了找我的全是中科软、外企德科、科锐国际,孩子只是想找一个自研,25 双非真的这么难吗😭😭😭
J1nga:
没有实习经历简历尽量缩到一页,不然太水了
投递科锐国际等公司10个岗位
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2025-12-19 01:27
华中师范大学 前端工程师
所以什么才是终点呢
突然发现自己已经走了很远了曾经也没有想过去大厂实习曾经也没有想过拿很好的offer现在为什么会这样呢看来人总是不知足的啊
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01-04 23:01
武汉大学 Java
20260104【百度】面试算法真题(共2题)
题目1:N*N二维数组 实现矩阵回字形遍历题目2:实现AUC计算
查看2道真题和解析
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