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烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

遇到个**主管，全程上压力，不给过

一面 9.81. 主要聊实习经历2. Https请求建立连接的过程3. 虚拟内存和物理内存的区别4. LC 380 O(1) 时间插入、删除和获取随机元素二面 9.91. go的channel什么时候会阻塞 && 怎么可以让读写channel不阻塞2. channel的源码看过吗 讲一下底层实现3. 讲讲goroutine的调度机制 + GMP模型4. 介绍一下epoll的底层实现 + 水平触发和边缘触发的区别 + 采用边缘触发需要注意什么5. MySQL的explain指令结果有哪些字段 + type类型一共有哪些6. 联合索引失效的原因7. Zset的底层实现8. 聊实习经历9. 算法题： 反转链表II + 三数之和三面 9.101. 有没有看过java一些框架的源码2. ArrayList是否线程安全 举例说明 并怎么解决3. 介绍go的协程 + 用c语言怎么设计实现协程4. 聊实习经历HR面 9.111.上一段实习为什么离职2.你们软件学院我太熟了 我没什么想问的 你有什么想问的吗

🌟面试流程： 到达公司在前台签到→和hr的1v1聊天→开始无领导小组群面（游戏化测评！） · 🌟心得复盘： 1️⃣1v1：主要是简单了解了一下情况和对应聘岗位的了解，和我聊天的hr很有亲和力，所以反倒不那么紧张了！有问了hr关于人才培养方面的，了解完感觉还是有很不错的发展空间。 2️⃣群面：每次对无领导小组面试都很紧张，感觉很严肃，生怕自己啥也讲不出来。 不过这里的面试是采用了玩游戏的形式，我还是第一次遇到这种形式的！很有趣的方式，感觉也能很好地考察人的能力，也有很多的表现空间。 3️⃣但复盘了自己的表现，感觉还是没太放开，其实应该更大胆地去表达自己的看法的😣 不过过程中确实不是很紧张，...