联想硬件开发面经

许愿哈哈
本来我以为有英文自我介绍或者问答,然而并没有哈哈哈
也没让我自我介绍
问题:
3-5年职业规划
为什么选择联想
项目介绍以及遇到问题怎么解决的,收获了什么
为什么要做硬件开发
学习的课程中有什么收获
有点忘了。。。
最后五分钟可以反向提问
面试总时长30分钟
#联想##面经##硬件开发工程师##校招#
全部评论
楼主最后去了吗?
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发布于 2021-04-04 20:09
什么技术问题都不问呀?
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发布于 2020-09-25 16:31
请问楼主收到后续的现场面试通知了嘛?
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发布于 2020-09-16 10:07
请问下是内推的吗?之前有没有笔试啊。我20号左右投的简历现在还没处理
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发布于 2020-09-09 19:14

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📍面试公司:CVTE💻面试岗位:硬件工程师❓面试问题:1.介绍一个做过的最熟悉的硬件类项目2.介绍一下搭建的电路的架构,介绍自己承担的工作3.DSP最小系统有哪些电路4.为什么选这颗DSP5.AD的精度6.传感器是怎么和板子连接的7.为什么传感器需要经过放大电路8.电源的架构是怎样的?(电源树)9.24V如何转成±15V?10.15V输出有没有做一些滤波处理11.你说用两种不同大小的电容滤波,是为什么12.为什么转5V给芯片供电使用LDO13.你说LDO比DCDC更稳定,为什么?LDO相比较DCDC有什么弊端吗?14.LDO带载能力为什么没有DCDC强?15.LDO的电流规格是多少16.介绍485通讯?485的高低电平17.介绍IIC通讯?IIC有分主从吗?多从机时怎么选择和那个从机通信?为什么要上拉电阻18.DSP的晶振多少频率?什么类型的晶振19.板子layout有什么要考量的地方?20.你提到layout要把相同功能的布局到一起,哪些是相同功能的?21.网口上面有个网络变压器?你知道有什么用吗?画网口的走线有什么要注意的地方?22.电源的走线线宽要怎么设计?23.板子出来焊接是自己焊的吗24.电阻用了哪些封装? 0805耐多大的功率?25.用了哪些种类的电容26.焊接的具体步骤27.能焊接的最小封装28.运放有哪些关键参数29.运放是你自己选的吗?30.说一下三极管和MOS管的区别31.假如板子上电后不工作,有哪些思路32.有没有看过DSP的打印,log33.你对工作地点有什么要求34.期望薪资35.反问
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