华为留学生招聘，官网上查询招聘进度，一直是暂无相关数据。。。

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

为什么我连一个实习都找不到啊！！找了两个星期，屁都没有！！

1.3000~4000，一般对于双非本来说，hr能给出这种薪资，完完全全是侮辱人，而且我感觉是那种毛病贼多的小公司，遇上脾气不好的，能直接开骂，3-4k真的能招到人吗，属于是拉完了。2.4000~6000，可能是考研失败或者是hr看着是学校确实没那么好给出的价，如果是考研失败想找个地方过度一下准备二战的话，可以去一下，毕竟确实给的不多，校招都给这么点了，长期干的话薪资也不会涨到哪里去，这里给到npc。3.6000~8000，取中位数7k来看，除了某些提前规划大学生活，积累实习进入大厂的，我感觉这是大部分双非本能够拿到的工资，因为不管是boss上还是其他渠道，感觉普通后端开发都是这个数（以山东济南这边的情况来看），如果能双休而且是对口工作的话，这个薪资范围对双非本来说还是可以的，这里给到人上人。4.8000~10000，这个区间来看，感觉超越80%的双非本的同学了，如果你是9k而且双休，那简直是太舒服了，毕竟学历摆在那里，能拿到这个数，已经是“空调wifi冰镇西瓜”的级别了，这里必须夯爆了。5.10~15k，周围的同学极少能拿到这个数，甚至除了进大厂的同学们，很少看到双非本能拿到这个数，当然我指的是普通双非，但是能拿这个数，加班也少不了，而且如果能拿到这个数（相较于9k），那加班我感觉是少不了的，需要天天加班好几个小时，甚至双休都不能保证，但是能拿到这些数了，加会儿班就无可厚非了。第二点，如果能拿到这个薪资，那么这个同学肯定是在学习路上付出了很多的努力来弥补学历上带来的不足。在大学期间需要马不停蹄的来学习，如果也要严重加班的话，那综合来看，我会给到顶级。最后，目前我也是一名应届生，上述也是以山东目前的情况来说（如果是北上广深这样的城市那需要另外斟酌），以自己找工作的经历以及互联网上观察到的双非本的同学的秋招情况来看的，目前也还有好多的同学没有拿到心仪的offer，祝愿同学们拿到自己心仪的工作！！

直接说结论：没有哪个更好，只有哪个能让你先上岸。认清现实：双非身份意味着什么？ 别听那些 双非照样进大厂 的鸡汤，那是极少数。 现实是：你的简历在HR系统里天生优先级低。大厂简历筛选那一关，天生就难。😭 所以，你选什么方向，核心逻辑只有一条：哪条路能让你在面试那几分钟里，靠项目硬实力把面试官镇住？ 2. 剥开表象看本质后端开发：系统的地基 ⚙️你每天琢磨的是：怎么让接口快那几十毫秒？高并发下数据库怎么不挂？代码写得优不优雅？ 现状： 岗位极多，但卷得离谱。如果你只会增删改查，必挂。你得懂底层，懂分布式，懂性能调优。数据开发：数据的炼金术”💎你每天打交道的是：几亿条数据怎么洗？离线、实时任务...