中行软开北京，14号体检完之后大家有收到消息的吗？

time：2025.6.13部门：百家号百度对我的感觉就是纯粹八股盛宴，一个点挖到不能挖为止。（我怀疑面试官是看着我那个八股网站问我的）1.先上来一个简单的自我介绍。2.问了我之前的实习项目，鼠鼠直接对不起，真忘掉了，然后问了我react写的是类组件还是，我对react了解的真的是非常少，不会。3.盒子模型。4.讲一下css的布局，我大概介绍了一下flex，和flex：1。5.让我说一下移动端，然后我就说了一下响应式设计，媒体查询，%之类的，不知道有没有对口。6.js数据结构。7.事件代理（这个真的是忘记了，我就大概记得一点点说了一下）。8.call和apply（这个也忘掉了）。9.强缓存和协...

已老实，求实习

烧结银膏：芯片散热的秘密武器在半导体封装领域，芯片散热始终是制约高性能器件发展的关键挑战。烧结银膏（Sintered Silver Paste）作为一种新型无铅化互连材料，凭借其高导热性、高可靠性及低温工艺兼容性，成为解决高功率芯片散热难题的“秘密武器”。以下从技术原理、核心优势、应用场景及挑战等方面展开分析。一、技术原理：纳米银颗粒的固态扩散与致密化烧结银膏的核心在于纳米银颗粒的固态扩散机制。其制备过程通常包含以下步骤：材料组成：以纳米银粉（粒径<100 nm）为主体，混合有机载体（粘结剂、溶剂）及微量添加剂（如抗氧化剂、分散剂）形成膏状物。烧结过程：在150-300℃下，通过表面自由...