字节跳动急招

牛客上貌似有关客户端的面试经验比较少，那我来分享一些。我走的是iOS开发方向，元旦左右面试了两家小厂，由此分享一些经历。厂A：主要问了比较多Swift基础知识，包括但不限于值类型、引用类型、闭包、访问控制以及Swift5.5以后新增的async/await。随后是关于项目的，比如MVC与MVVM架构的区别，MVVM是怎么做到代码解耦的，工厂模式与单例模式等，还有一些项目的细节。关于iOS系统的倒是比较少，就简单问了一下有关runloop和循环引用的内容。厂B：这家厂的规模较大，问的内容也相对比较深入，由于他们家的产品主要是UIKit+RxSwift开发的，因此对MVVM考察的比较多，比如RxS...

想找个寒暑假嵌软的实习，我是27届的，想着改成26届好找一点，但是投了很多都是已读不回，好兄弟们能帮我看看问题在哪吗，我不知道项目要做成怎么样才能找到

今年jd到底怎么回事，东子诚意不够啊，sp，ssp确实存在，我也看到过，但是感觉大家普遍都是白菜，遍地都是白菜，今年真的……尤其是前端，有些211本硕，985本开的都很低，个人见解，相比往年真的少了蛮多，不可否认优秀的人依然拿ssp，但是普遍薪资都下滑了，寒冬真的来临了吗……

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...