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烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

终于知道网上jd面经什么辣么少了

面试官全程关摄像头1.自我介绍一下2.React和Vue哪个更熟悉一点3.你在之前那段实习经历中有没有什么技术性的突破（我只是实习了44天工作28天，我把我能说的都说了）4.你封装的哪个表单组件支不支持动态传值5.自己在实习阶段Vue3项目封装过hook吗6.hook有什么作用7.Vue2和Vue3的响应式区别（我说一个是proxy是拦截所有的底层操作，Object.defineProperty本身就是一个底层操作，有些东西拦截不了，比如数组的一些操作还有等等，面试官就说实在要拦截能不能拦截？？？？我心想肯定不行呀，他的底层机制就不允许吧）8.pinia和vuex的区别（这个回答不出来是我太久没用了）9.pinia和zustand的区别，怎么选（直接给我干懵了）（我说react能用pinia吗  他说要用的话也可以）10.渲染一万条数据，怎么解决页面卡顿问题（我说分页、监听滚轮动态加载，纯数据展示好像还可以用canvas画）（估计是没说虚拟表单，感觉不满意）11.type和interface的区别12.ts的泛型有哪些作用（我就说了一个结构相同但是类型不同的时候可以用，比如请求响应的接口，每次的data不同，这里能用一个泛型，他问我还有什么）13.你项目用的是React，如果让你再写一遍你会选择什么14.pnpm、npm、yarn的区别15.dependencies和devdependencies的区别总而言之太久没面试了，上一段实习的面试js问了很多。结果这次js一点没问，网络方面也没考，表现得很一般，但是知道自己的问题了  好好准备，等待明天的影石360和周四的腾讯了  加油！！！

实习复盘 实习期间不仅有代码能力的积累，更是有对不同公司和技术文化的深度体验。  momenta(2024.2) -> 腾讯(2024.4) -> 乾象(2024.10) -> 阿里 (2025.7) 体验: 每一段经历都很宝贵，尤其在qx，和mentor平时边写代码边沟通，啥都聊，团建很多，mentor cr细致到每一行。阿里的暑期实习也很难忘，mentor很热情人也很好，还参加了音乐节。 总之很幸运，感谢这一路遇到的所有 Mentor，体验感满分。  秋招结算 ✅ 时间有限，投递了10+公司，绝大部分都offer了，包括字节，小红书等大厂给的应该都是ssp/ssp+。  ...