关于春招

在牛客看到大家的校招简历中，常常会浮现出一些共性的瑕疵： 1 简历照片被随意裁剪，未能完整呈现个人形象； 2缺乏自我评价，使得简历显得单调乏味； 3 教育背景中未能凸显与求职岗位相匹配的课程； 4工作经历描述过于简略，缺乏令人眼前一亮的亮点； 5 项目经历缺乏具体数据支撑，难以展现成果； 6 职业技能描述不够专业，用词不够精准； 7兴趣爱好填写随意，未能体现个人特色。 这些问题都可能让我们的简历在初次筛选时，因为缺乏亮点而被无情地秒挂 那么，如何撰写一份正确的简历呢？ 简历照片： 尽管简历照片并非必填项，但如果简历内容相对单薄，附上一张合适的照片是个不错的选择。它既能填补空白，又能给面试官留下...

秋招的温度，大家都感受到了吧？去年卡29，今年卡双九，对毕业生要求提前实习，这届秋招，真是凉得格外真实。🍃

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...