华为10月10号广州站什么时候发offer？

📍 工作地点：在上海市浦东新区叮咚买菜总部，我入职时正好赶上换新办公楼，搬到张江之门啦，新环境新工位，想想就超开心🥳 附近租房价格也比较合理，没有市中心那么夸张。 📝 工作内容：类似采购，但在采购基础上赋予了更大的想象和职能。不再是传统的搬货采购模式，而是要根据消费者需求精准开发产品，全程负责到底。 这边以生鲜为例子：比如帮助一些因各种原因被雪藏的特色生鲜水果走出当地，推广到更多的地方，让消费者尝到美味的特色生鲜水果的同时带动当地的农牧民共同致富💰 例如：大凉山丑苹果，通过以离太阳更近离城市更远，天然无污染为卖点开发出的产品。霜冻菜以抗寒植物在寒冷条件下提升细胞渗透压将淀粉转化为糖的原...

双非0offer求建议求指导已经无力面对了

在boss上投了好多基本都是已读不回，到底该怎么写简历呢。目前只高强度准备了一个月，八股涉及到spring：ioc、aop、三级缓存、mvc。mysql：事务、索引、mvcc。redis：持久化、内存淘汰策略、过期淘汰策略、缓存三兄弟、集群。jvm：内存区域、垃圾回收、类加载机制（这个一知半解）。还有就是java常用集合底层实现。其他就无了。想问问各位大佬，想在年前有一段日常实习现实吗？还是说在沉淀一下等3月在投呢？

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...