小米二面前端

现如今就业是越来越难，找实习也是十分不容易。由于我是天坑专业去年紧急转行嵌入式，所以结果就是——只找到一段日常实习，暑期实习直接颗粒无收，说不难受是假的。不过好在，前期疯狂投简历、参加面试的经历，给了我很大的反馈。我开始意识到自己简历上项目的一个明显短板：👉 全是偏工程实现的东西，底层技术和八股知识点完全没露出来。于是我调整思路，开始准备一个更“八股型”的项目。不是那种花哨堆功能的工程，而是能深入底层、把八股知识（比如操作系统、内存管理、通信协议）融进去的项目。这样不仅能加深自己对知识的理解，还能主动引导面试官提问你熟的内容，提高过面率。1 什么是“八股型项目”？“八股型项目”指的是那些围绕...

前面醒悟的太晚了，学的也太慢了，以至于真的没学什么东西，简历写的太烂了，现在是不知道改怎么走了，特来请教一下各位大佬，有没有好心人给一点建议，😭要转去干别的吗？还是再花时间在后端上，写项目，再继续学？还有一个数字马力的校招机会，还有两轮，或者准备数字马力？

又是来自大疆面试的题，当时我表述的一个零件载荷是受（垂直于长板的）扭矩，受力情况更倾向于拉力，这种情况在大疆复盘1这篇帖子（文末给链接）提出了解决方案，但是可能面试官理解有误，理解成了扭这个长板，索性去研究一下长版受扭转下的零件应力情况，以及如何优化和补强，有想法的牛友也可以一块讨论如p1，采用的是一个长40，宽20，厚10的长版零件，厚10是为了方便观察零件内部的受力情况，材料给的是未来工厂光敏树脂的材料属性对零件底部孔固定，对两个孔分别反向施加10N的力，中间好像是均匀受力的，我们剖开试试看中间的剖面有没有让大家想起来什么东西，其实材料力学课本里面就给出了最开始的答案，最抗扭的截面形状是圆...