肖战

2019-09-26 10:48 已编辑南京邮电大学

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招银南京地区进入资料审核了！

如题

#招银网络##许愿#

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TripleU

北京邮电大学算法工程师

招银都有哪些状态啊

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发布于 2019-09-26 10:24

言海

河海大学 Java

你也收到了嘛，许愿招银

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06-18 14:50

DOTPHTP：课设改。其实项目什么的如果不是实习里面的生产项目的话，建议✍️那种自己想要做的。突出个人自驱力，而不是为了找工作不得不随波逐流这种

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06-20 14:11

沈阳师范大学 Java

华为实习可以用自己的电脑吗？

请问大家华为实习能带自己电脑使用吗？万一学校有急事儿需要。

投递华为等公司9个岗位 >

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05-15 19:57

西安建筑科技大学 Java

ssob上遇到的逆天

我搜了下，春风好像是fjb？这人是脑子有问题吗？上来就恶心人

那一天的Java_Java起来：他本来公司就是做这个的，不就是正常的游戏客户端和服务器开发，软硬件联动，有啥恶心不恶心的，提前告诉你就是怕你接受不了，接受不了就没必要再往后走流程浪费时间，虽然这公司是一坨。

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05-08 09:57

西安石油大学后端

逆天报菜名

如图😅

每晚夜里独自颤抖：这个在牛客不是老熟人了吗

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06-17 15:17

善仁（浙江）新材料科技有限公司_产品经理

烧结银膏：芯片散热的秘密武器

烧结银膏：芯片散热的秘密武器在半导体封装领域，芯片散热始终是制约高性能器件发展的关键挑战。烧结银膏（Sintered Silver Paste）作为一种新型无铅化互连材料，凭借其高导热性、高可靠性及低温工艺兼容性，成为解决高功率芯片散热难题的“秘密武器”。以下从技术原理、核心优势、应用场景及挑战等方面展开分析。一、技术原理：纳米银颗粒的固态扩散与致密化烧结银膏的核心在于纳米银颗粒的固态扩散机制。其制备过程通常包含以下步骤：材料组成：以纳米银粉（粒径<100 nm）为主体，混合有机载体（粘结剂、溶剂）及微量添加剂（如抗氧化剂、分散剂）形成膏状物。烧结过程：在150-300℃下，通过表面自由...

烧结银|导电胶|导电银浆机械人，你拿到几个offer啦工作中的卑微时刻

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