刚刚面试完了瞬间觉得自己好菜啊 0offer

目前有百度 base 北京offer 拒了字节这个hr面，跟我说明年的实习生hc不多，可能只能让我实习两到三个月，而且貌似表现出来的意思是要我进去快速上手开发。目前还有，美团，腾讯，阿里，快手，小红书的在推进。不知道字节这个要不要去。大佬们怎么看，base北京tag，字节，腾讯，美团，阿里

😭😭本人大三上，运气好进了一家小公司实习，其实我就会个crud写了个外卖项目，但是有公司愿意收留我，我很珍惜这次实习机会，但是有个老师喜欢举报我们这帮逃课实习的，被导员压力了，说是什么领导来查，当天晚上让我立即回宿舍，明早必须去上课实际上第二天来根本没什么领导，导员说的后果很严重，说再被抓到就要把我这学期成绩清零然后上报我夜不归宿并且让我延毕😭但是我很珍惜这次实习机会，师傅对我很好什么问题都愿意帮我解决，一时半会也找不到替课的感觉很为难了，延毕感觉很麻烦

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...