顺丰提前批

26届女硬件工程师丨正浩创新面经及流程9.1一面1.自我介绍2.有无相关电源设计项目或经历，并浅谈3.DCDC拓扑手撕（但是我当时没带纸笔所以口头描述），BUCK和BOOST，同步异步的区别和优缺点，同步电路的控制方式（施加什么PWM波形，如何控制MOS通断）4.项目中最有挑战性的部分，怎么解决的，然后会深挖这一部分再提问（这个问题出现的根本原因，下次如何避免）5.面试官说我专业其实不是很对口，不是电气工程专业，所以问的比较浅，大家仅供参考9.2收到笔试链接，非笔试，为性格测试9.5收到二面短信9.8 二面，没有技术问题，主要问了在校做过什么项目，调试遇到什么问题，除此之外有没有做过电源相关项...

记录一下拿到offer的流程吧，感觉还是很开心，第一次面大厂，第一次直接拿到offer，12.23打电话约面，12.25一面，12.29二面，12.30三面，12.31给我发offer，说实话，等的过程真的很煎熬，从三面后，本来都做好重开的准备了，由于当时的项目我自己都答的觉得像一坨屎，一些八股也背不上来，而且感觉面到后面消极态度都有点太明显了，不知道是不是影响到面试官，反正当时就贼害怕，还好是节子流程快，第二天就发offer，不然肯定要接着焦虑，从此以后我是节孝子

过了，云智真tm香啊。😜

1. ARM处理器是什么架构？Cortex-M和Cortex-A系列有什么区别？答案：ARM是RISC（精简指令集）架构Cortex-M系列：面向微控制器，功耗低，实时性强，适合嵌入式控制（如Cortex-M7、M4）Cortex-A系列：面向应用处理器，性能强，支持MMU和操作系统（如Cortex-A53、A72）2. 堆和栈的主要区别是什么？答案：栈（Stack）：由编译器自动分配释放，存放局部变量、函数参数，生长方向向下（高地址→低地址），空间较小（通常几MB）堆（Heap）：由程序员手动分配释放（malloc/free），空间较大，生长方向向上（低地址→高地址），容易产生内存碎片3. ...