猿辅导的视频面是不是连着的，如果只面了一面是不是代表没过

我立了flag吗？如果说进大厂算的话，那是，但是说实话。 从理智上讲，我没有100%把握进大厂，从感性上讲，我坚信自己一定能进。 每次我的新目标，都是带着风险和挑战的，我不能原地踏步，这里面不光有我自己的追求，还有很多深层的思考，也难说没有被优绩主义裹挟，并不是哪个原因导致我想去大厂，而是很多个原因最后综合考量。 人生选择这种事，我们很难定义他的好和坏，可能当下是好，一年后是坏，5年后又是好，所以我们只能让自己的目光变得更远，所以我们只能让自己当下不后悔，很多也只有过去才能说得清了。一、被“优绩主义”定量裹挟之去年的flag 我没有被完全裹挟，去坚信成绩就是一切，坚信成功就是什么都算。但是我不...

1个月之前，去深圳旅行的时候，和女朋友坐在人才公园的草坪上看日落，那个时候在想，要不要再试一下深圳的机会。可能这就是命运， 回学校之后，很快就收到了腾讯的面试邀约，中间有一轮没有出结果的时候心里其实挺忐忑的，这毕竟是离梦厂最近的一次机会。但后面的事情就很顺利了，鹅厂真的很高效，10天速通了面试，在12月的最后一天跟HR确认了意向，假期里就给了正式offer。感谢鹅的收留，也感谢能坚持下来的自己。TL：约面 12/12一面 12/16二面 12/18三面 12/23四面 12/25 跟面试官聊的很好，当晚云证

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...