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烧结银膏：芯片散热的秘密武器在半导体封装领域，芯片散热始终是制约高性能器件发展的关键挑战。烧结银膏（Sintered Silver Paste）作为一种新型无铅化互连材料，凭借其高导热性、高可靠性及低温工艺兼容性，成为解决高功率芯片散热难题的“秘密武器”。以下从技术原理、核心优势、应用场景及挑战等方面展开分析。一、技术原理：纳米银颗粒的固态扩散与致密化烧结银膏的核心在于纳米银颗粒的固态扩散机制。其制备过程通常包含以下步骤：材料组成：以纳米银粉（粒径<100 nm）为主体，混合有机载体（粘结剂、溶剂）及微量添加剂（如抗氧化剂、分散剂）形成膏状物。烧结过程：在150-300℃下，通过表面自由...

两个月就约到两个面试，第一个还是给我挤出来的名额（八股不充分寄了），第二个听说风评不好（氛围不行），我这简历还缺点什么呀大佬们   

现如今就业是越来越难，找实习也是十分不容易。由于我是天坑专业去年紧急转行嵌入式，所以结果就是——只找到一段日常实习，暑期实习直接颗粒无收，说不难受是假的。不过好在，前期疯狂投简历、参加面试的经历，给了我很大的反馈。我开始意识到自己简历上项目的一个明显短板：👉 全是偏工程实现的东西，底层技术和八股知识点完全没露出来。于是我调整思路，开始准备一个更“八股型”的项目。不是那种花哨堆功能的工程，而是能深入底层、把八股知识（比如操作系统、内存管理、通信协议）融进去的项目。这样不仅能加深自己对知识的理解，还能主动引导面试官提问你熟的内容，提高过面率。1 什么是“八股型项目”？“八股型项目”指的是那些围绕...