#24届实习#双非本211硕工科天坑，24届秋招现在也要开始准备了，本来大环境是互联网版本答案，但现在寒气这么重，都不知道往哪里卷了

最近也是高强度刷帖，软件硬件都有看一些。软件： 1、Java后端：感觉Java后端现在准备已经是非常仓促了，而且Java后端这么卷，技术栈和简历上也找不到什么优势，在加上23届同校师兄的秋招也是不太顺，已经是不敢入场了； 2、测试开发：知道22届有同校的师姐进了阿里测开，但是到24届啥情况也不好说； 3、前端：感觉卷度比后端要好一些，但不是很了解； 4、嵌入式软开：实验室里有一些嵌入式+无人机的项目，大概可以拿来用下。硬件： 1、FPGA：实验室也有几个FPGA数字信号处理的项目，但看到FPGA是J工研究院用的比较多，听说是天坑，也不太敢去； 2、IC设计：本来也想蹭着FPGA的项目卷一下，但听说23届IC秋招非科班想卷设计已经是没有希望了； 3、IC验证：22届同组师兄去了南京芯原，相对于IC设计对非科班稍微友好一些，但依然很卷，而且感觉IC的岗位好少，有点怕

23届的大佬们求给点意见，24届的小伙伴们也抱团取暖一下

#如何看待2023届秋招##你觉得今年秋招难吗##0offer是寒冬太冷还是我太菜##秋招签约后的心态变化##华为2023秋招求职进度交流##我的求职思考##如果可以选，你最想从事什么工作##如果可以选，你最想去哪家公司#