简单梳理几个大一点的吧，其他公司就懒得总结了，基本上全部投的硬件工程师岗位。开立医疗：9月初第一个给面试的公司，一轮技术面的面试官专业知识问的非常多且细，当时完全裸面，大败而归，让我对后续做了详细的面试准备。（ps.开立确实很实在，两天就给我发邮件不合适了）小米：小米一轮技术面，就是常见的问项目挖细节问八股，和面试官聊的非常轻松，面完当天晚上就收到二面通知了。小米二轮技术面在一轮的基础上加了一些团队合作，个人面对问题处理方式这种问题，还问了目前我对小米的了解与看法，也聊的比较愉快。联影：联影一面比较有意思，采用电话面的方式，但和其他的一面大差不差，加了一个对联影公司的了解，一面完三天后通知二面。二面视频面，和小米二面相似，额外问了对影像设备的了解，以及感觉自己能在这中间做什么。除此之外还问了为什么选择联影，以及是否投了其他公司，投递原因是什么。迈瑞：迈瑞一二面在3天内完成的，和联影大差不差，额外问了期望工作地点 薪资。华为：线下3小时速通三面，一面比较有意思，上来先问了几道机考考过的题目（可能是防止作弊），后面就是问基础知识和技术细节，不知道是不是我的问题，让我手撕了大概5道题（网上都说一道），时长30分钟，是我最近压力最大的一次面试。二面是经典的项目面，聊的比较轻松 40分钟 手撕一题。三面是主管面，项目+处事态度，问题问完后给我详细介绍了他们部门的工作流程以及部门未来发展前景，聊了50分钟左右，可能是最近聊的最久的一次面试。麦科田: 40分钟技术面，这个让我印象深刻是面试官上来先给我介绍了整个公司的产品和业务，后续就是项目+八股。30分钟HR面，聊工作情况 薪资 等。