星野七海 level
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ABF基板 (FC-BGA)的定义及市场概况ABF基板(FC-BGA)是一种用于半导体封装的高性能增厚基板。它是由一种名为味之素增厚膜(ABF)的绝缘材料制成的多层基板。由于能够实现高密度布线和精细通孔加工,ABF基板广泛应用于尖端逻辑半导体,包括GPU、CPU、AI加速器和服务器处理器。FC-BGA(倒装芯片球栅阵列)是一种封装形式,它将倒装芯片的反向安装方法与BGA结构相结合,从而提高了电气、热和机械可靠性。ABF基板具有高速信号传输、低介电常数和优异的热稳定性,使其成为满足先进工艺日益增长的I/O数量和速度需求的关键基材。根据QYResearch发布的最新市场调研报告《ABF基板(FC-BGA)——全球市场份额及排名、总收入及需求预测2025-2031年》,全球半导体干式真空泵市场规模预计将从2024年约53.55亿美元顺利扩大至2025年的57.02亿美元,在预测期内将以9.8%的年复合增长率增长,预计到2031年将达到100.03亿美元。图. ABF基板 (FC-BGA)市场规模(百万美元),2024-2031年以上数据基于QYResearch报告:《ABF基板 (FC-BGA)——全球市场份额与排名、总体销售额与需求预测,2025~2031》。主要驱动因素1. 高性能计算 (HPC) 和数据中心需求不断增长随着云计算、大数据分析和人工智能 (AI) 的普及,对高性能计算 (HPC) 的需求,例如数据中心服务器和超级计算机,正在迅速增长。这些处理器需要大量的信号引脚和先进的电源,才能实现更多核心、更高时钟频率和更宽内存带宽。ABF 基板通过精细的布线模式和多层结构实现了高密度封装,是驱动这些高性能、高功耗 CPU 和 GPU 的关键平台技术,从而推动了市场强劲增长。2. 人工智能 (AI) 芯片的崛起机器学习和深度学习的进步加速了专用于 AI 处理的半导体(例如 ASIC 和 FPGA)的开发和应用。AI 芯片需要数千个高速信号接口进行并行处理,导致芯片尺寸较大。 ABF基板是少数几种能够在支持大型芯片的同时,通过极细的布线保持大量高速信号的基板技术之一。随着人工智能技术在社会中的广泛应用,对ABF基板的支持需求将持续增长。3. 5G通信和先进网络设备的全面部署第五代移动通信系统(5G)的全球部署对基站和网络交换机等通信基础设施设备提出了更高的性能要求。为了处理5G的高频和海量数据,这些设备中使用的处理器和ASIC需要更快的信号传输速度和卓越的散热性能。ABF基板具有高频特性(低介电常数、低传输损耗)和出色的散热性能,因此作为5G网络核心半导体封装的基础,其需求量不断增长。4. 提升汽车电子价值 (CASE)以汽车电气化 (xEV) 和自动驾驶 (ADAS) 为代表的 CASE 趋势,正显著提升汽车半导体的数量和性能。处理性能和可靠性对于作为自动驾驶大脑的高性能片上系统 (SoC) 尤为重要。ABF 基板已发展成为能够承受严格的汽车级可靠性测试(包括温度循环、耐热性和抗振性测试)的技术,作为支撑高性能汽车电子控制单元 (ECU) 的关键组件,开辟了一个新兴且重要的市场。5. 提升消费电子产品的功能性和多功能性乍看之下,消费电子产品领域似乎并不引人注目,但我们日常使用的电脑(尤其是高性能笔记本电脑和台式机)和游戏机等消费电子产品,也是 ABF 基板的重要市场。这些设备的核心部件——CPU和GPU的性能每年都在不断提升,使得传统的基板技术难以满足这些需求。为了适应速度更快、功耗更高的处理器,即使在高性能消费电子设备中,ABF基板的应用也正逐渐成为标准配置,进一步扩大了市场规模。潜力巨大的市场机遇1. 人工智能和机器学习的演进及专用芯片的多样化人工智能 (AI) 和机器学习正朝着更大、更复杂的模型发展,预计这将进一步增加对专用芯片 (ASIC) 和加速器的需求。这些芯片的集成度越来越高,功耗也高于传统的 CPU 和 GPU,因此需要更精细的布线和卓越的散热性能。ABF 基板展现出其技术优势,成为释放下一代 AI 芯片性能的基础,并创造了巨大的市场机遇。2. 高速通信标准的进一步发展(5G 及未来 5G/6G)随着 5G 的普及以及未来 5G 和 6G 技术研发的不断深入,通信速度和频率将得到进一步提升。这将要求网络基础设施设备和器件中的半导体能够提供更快、更低损耗的信号传输。 ABF基板凭借其优异的高频特性(低介电常数)和精细的布线技术,能够在毫米波和亚太赫兹频段等极高频范围内稳定运行。因此,ABF基板有望发展成为支撑下一代通信技术基础的重要组成部分。3. 应对汽车领域的CASE发展趋势,特别是高级自动驾驶车辆电气化和高级自动驾驶技术(L3级及以上)将显著提升车载计算平台的性能。作为区域控制单元“大脑”的高性能SoC芯片,不仅需要集成和处理来自多个传感器的信息,还需要具备极高的可靠性,同时还要兼顾高性能和低功耗。作为支撑汽车“大脑”的关键技术,ABF基板有望凭借其前所未有的高可靠性和高性能,在汽车行业的新兴市场中扩大需求。制约扩张的因素1.供应限制及产能扩张困难由于ABF基材的生产需要先进的技术和时间,因此产能扩张并非易事。随着需求的快速增长,供应无法跟上,导致交货周期延长和供应短缺。新建生产设施需要大量资金和时间,难以灵活应对短期需求波动,这是制约​​市场增长的主要因素。2. 原材料成本上涨及采购风险ABF基材的主要原材料——二甲基酸树脂等特种化学品的供应商数量有限。这些原材料的价格可能因需求突然增长、地缘政治因素或汇率波动而上涨。此外,供应链任何​​环节的中断都会对采购造成重大影响,并存在扰乱稳定生产的固有风险。3. 技术难度进一步增加随着半导体性能的提升,ABF衬底需要更细的布线宽度、更多的层数以及更精确的热膨胀系数(CTE)控制。研发和建立满足这些技术要求的制造工艺需要耗费巨资和大量时间。技术准入门槛极高,即使对于现有制造商而言,开发也面临重重困难,这可能会减缓市场增长速度。本文基于 QYResearch 发布的《ABF 基板 (FC-BGA) - 全球市场份额和排名、总体收入和需求预测,2025-2031》报告。QYResearch公司简介QYResearch总部设立在美国洛杉机与中国北京。自2007 年成立以来,满足跨国企业的多元化需求,汇聚了全球智慧与资源,以专业视野和深厚的行业积淀,成为全球领先的市场调查及报告出版商。并在美国、日本、韩国、德国、印度、瑞士、葡萄牙、加拿大、印度尼西亚等全球10个国家及中国多个发达城市设有办事处和专业研究团队,能够为客户提供中文、英语、日语、韩语、德语等多种语言版本的报告。QYResearch致力于为客户提供最精淮、最全面的行业洞察与决策支持。服务领域行业涵盖各高科技行业产业链细分市场,如电子半导体产业链、化工原料产业链、先进材料产业链、机械设备制造产业链、新能源汽车产业链、光伏产业链、软件通信产业链、食品药品、医疗器械、农业等。
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