有没有一起交流唠嗑的小伙伴呀。

引言 该专题具体从数字芯片岗位，介绍校招的基本情况，以及具体应如何准备。本人主要是数字IC方向的，本文内容具体会多包含设计方向多一些。 1. 了解校招 1.1 校招开始时间 华为：春招大概一月开始，秋招大概八月开始。（这里提醒同学们早点完成简历提交到华为官网，具体时间不确定，到时候有可能会有部门电话联系你。）Oppo：春招三月截止，秋招去年第一批地区九月六号已经截止；第二批地区十月上旬截止。2021听说会有秋招提前批大概六，七月会开始。Nvidia：春招大概三月开始，秋招六月投递。八月的笔试。 1.2 校招基本流程 上面的图片为大多数的校招流程，下面具体介绍一些我熟悉的公司。 华为：网投-》笔...

3.16收到二面微信，口头offer。18k 2-4个月奖金 base 深圳。 3.17二面给我提到了20k。 笔试和性格测评和华为的题库一模一样，具体就不说了。 ## 一面 3.8联系我问我想不想了解一下芯片解决方案工程师。 一面的面试官，微信联系的，大约45分钟。面试的非常细，每个项目都扣，包括现在实习网课状态等等。但是具体技术上的问题都问题不深，就是询问了用了什么，为什么想用这个实现比较实现的问题，可能和他们提供的岗位比较匹配，最后一面面试官挺满意的，说之后再会有一轮面试。 ## 二面 3.15联系我第二轮面试。二面的面试...

介绍 大概一月中旬更新的简历然后申请了部门。1月19号收到了杭州海思的电话，和我介绍了一下部门，第二天然后就安排了笔试。（想我去年四月份投的简历，七月份才考的笔试。。。然后还挂了，今年效率真的高）。然后20号晚上十一点考完笔试，第二天hr就打我电话，给我安排了1月26的两轮技术面。 第一轮技术面 大概就过一下笔试题目，发现代码的问题基本ok，就是有一些概念的部分答得不太好，主要是概念部分没系统学过，而且考点很零散。然后面试问了一点牛客网上常见的问题，大概简略的问了一下学校课程和项目。 最后考了一道状态机的问题。因为太简单了，又很紧张，状态图都没画，马上就写完了。然后好像让面试官吃惊了一下做题的...