#硬件人求职现状# 2025双非本硕，现在很纠结是转硬件好还是做半导体工艺。本人电子类专业，但导师是搞器件搞材料的，所以器件材料方向目前我有2篇一作、8篇挂名sci和专利（这个学期能上12篇）。硬件方向只有一个实用新型和两个小本科项目，无比赛。这个学期导师放我实习了，求助我是直接去fab厂实习好呢？还是转行花一段时间学习硬件，等5.6月份的实习？目前的就业环境硬件和半导体工艺哪个更推荐呢？