lz本2硕c9材料硕，秋招已接近尾声，陆续收到一些offer，想请各位大佬给点建议，能力有限只能找到这些了1. 中车株洲时代电气半导体  进去才定岗，面试专家的意思是先做PE，后面再转PIE  总包20左右，公积金12%，六险二金顶格，地点湖南株洲，但是明年宜兴会有IGBT产线，可以去那边2. 青岛芯恩 TD研发，也是进去才会细分PE和PIE，不算加班费27-34左右（大概率27），有加班费，公积金7%，地点青岛黄岛3. 天马微电子（上海） TFE开发，应该是OLED器件封装 总包21左右，7%公积金4. 上海华力 TD PE，跟面试官聊的是去做OPC工程师，但是offer上只写了先进工艺研发。总包165. 华为海思 半导体工艺研发 泡池子等开奖，地点在东莞6. 格科微电子（上海） 工艺研发（像素） 还未谈薪，可能总包25-30，他说是fabless，但是第一年要去他的fab实习...lz江苏人，未来比较想在半导体领域发展，从未来发展和公司情况来考虑的话，各位能给出一些建议吗，月底快签三方了，时间不多了