(7.19座谈会，7.31oc，sp+5)岗位：系统硬件工程师（杭州）面试轮次：三轮/终面/主管面p.s. 万万没想到，从投错岗位到二面答得非常乱，居然还能进终面，这就是学历厂吗二面经历见个人主页上一条动态面试流程(共30分钟)：1. 自我介绍2. 项目/实习经历介绍（这里我只放面试官提问的内容）1）某半导体厂的封装设计工程师（本人现在正在实习的岗位），主要做车载SiC的散热pin-fin的结构优化设计，涉及CFD仿真与CAD制图2）导师公司的结构工程师（实习结束），做一些结构件的设计，包含动力学与运动学仿真3）工程训练竞赛物流小车（二面问过）3. 项目/实习提问（主管面不太聚焦于专业知识，更考察对项目的理解和思路）1）现在/过去实习的主要工作内容2）车载SiC的散热方案简介3）这个散热方案的工作原理4）pin-fin的结构为什么需要优化，优化的思路是什么5）现在的常用结构有哪些，下一步打算怎么做（以下是针对在我导师公司实习经历的提问）6）这个结构件的功能是什么7）你在其中有什么创新点8）为什么考虑从这个方向入手做创新（以下是针对工训竞赛项目）9）你们团队有几人，分别负责什么内容4. 其他提问1）在校成绩，有无奖学金2）老家在哪3）父母是做什么工作的4）有没有兄弟姐妹5）是否拿到了联洲的offer（我当时一整个懵圈，联洲今天才给我发一面邀请）5. 反问环节1）询问硬件工程师岗位的培养路线答：入职后会进行4个半月的培训（也是试用期），其中前一个半月是纯上课，硬件相关的课程和实验，然后是三个月的实习项目，把每个校招生都当作从0开始教。试用期后是下一个三个月的项目，由企业导师带着做。2）询问硬件岗是否会因为对口方向广而需要分流职位方向答：没有分流，每个硬件工程师都需要掌握比较全面的知识；tp-link的工程师一个能顶其他公司两三个（原话）；可能刚入职的一段时间接触的项目内容比较单一。

岗位：系统设计硬件工程师（杭州）前情提要：哥们儿其实一开始想投结构相关岗位，但阴差阳错投成了硬件岗，本着中国人特有的“来都来了”的理念，两周前参加了这个岗位的一面，因为在联洲重新投了结构岗，当时也就把自己本科时学过、为数不多还记得一点的电路、单片机相关的知识与项目说了一下，本没抱啥希望，但今天（24.07.03）又收到了二面邀请，于是又“来都来了”地参加了面试，面试内容给各位真正在求职硬件工程师的同学们做个参考。面试内容：1. 自我介绍；2. 项目介绍，哥们儿做过的与硬件相关的项目只有2021年参加的工程训练竞赛的智能物流小车，其中主要负责的也只是机械手结构设计、循迹算法设计与视觉识别等和硬件不太沾边的内容；3. 项目提问，根据上述物流小车的项目进行提问，问了20分钟左右：1）物流小车的整体功能模块构成；2）物流小车MCU的最小系统组成；3）MCU的电压如何分配；4）物流小车车轮电机为什么选用直流电机5）直流电机的工作电压多大6）四个驱动车轮的直流电机电压如何平均分配7）新能源汽车的电机有哪些类别8）机械臂的步进电机与车轮的直流电机筛选条件9）灰度传感器的工作原理10）灰度传感器传回MCU的信号有几种，信号内容是什么4. 专业知识提问，由于项目提问问了很久，专业知识问的内容不多：1）MOS管与IGBT的区别2）MOS管与IGBT的应用场景有什么区别3）【小笔试】现场绘制由三极管控制的LED发光电路没有反问环节，面试官说时间差不多喽(x)，个人感觉这段投错岗位的滑稽面试流程应该终于要结束了吧hhh。面试整体持续了36分钟，面试官人很好，中间也一直在做引导。