先自我介绍一下，包邮区双非渣本，今年秋招投的华为，已收到offer，经历比较曲折，以至于我从硬测转到了底软开发，有兴趣的同志可以看我之前发的秋招经验贴。        说实话，我现在是有点慌的，我专业是搞电子和通信的，所以我当初投的硬测岗，机考面试啥的都是和硬件有关的东西，后来经历了转部门，转岗等一系列操作，我被安排到了车BU的底层软件开发。看网上说，华为底软主要搞驱动，官网招聘上比较对应的岗位名称是嵌入式软件开发，岗位要求包括了解Linux内核、驱动等。感觉和硬件是沾点，但Linux我确实有点不太了解，最近也一直在学习，但是感觉自己能力有点不够，害怕到时候入职华为会能力不足 ...

29号面完主管面，现在22号了，人心惶惶，开了的人不说话，run了的人说不了话，只剩一群没开的在害怕，听说今天是南京地区第一批的最后一天，第二批估计也等不起了，大概就这样吧

传说中的最后一天，许愿

周围已经有人开了

自我介绍   包邮区双非渣本   投简历（7月16号）   7月13号的时候有华为HR打电话给我，问我对他介绍的岗位(硬件测试)有没有兴趣。   我当时其实在准备考研来着，至于为什么华为HR会打电话给我，可能是由于我在今年春招的时候投过华为的实习。当时的实习是没有参加啦，因为机考没有好好准备，所以直接挂了。   言归正传，当我修改好简历并正式投递的时候已经是7月16号了。   机考（9月1号）   由于是校招，而且不同地区的机考安排分批次，我大概是到8月30号的时候才收到机考通知，通知当中有三个考试时间点，都是周三，我当时是选择了最近的一个周三，也就是9月1号。   华为硬件机考的内容是选择题...

包邮区双非渣本，过几天就要参加华为的线上面试了，有点慌。   机考虽然磕磕绊绊过了，但是这面试才是重点。   数电基础还好，模电知识稀稀拉拉，本科期间也没做过什么大项目。   正在准备做过的几个小项目，包括本科的课题，51智能小车，FPGA交通灯啥的。   因为硬件面经比较少，希望有经验的大佬传授传授经验。   比如大概面试会问会什么方向的问题，是不是大多和自己的简历项目有关，偏模电数电基础，还是偏具体技术问题(通信协议啥的)。   感谢回复的大佬们