随着中兴、华为等企业被美国制裁，芯片行业成为了国内的热点，为克服芯片行业被外国“卡脖子”的问题，国内企业纷纷加大了研发力度和人才引进。从2018年的秋天开始，芯片相关岗位的校招待遇连年攀升，立志于芯片事业的学生也越来越多，同时校招竞争力度也逐年增长，“内卷”一词火遍2021届的各大校招交流群，趁着毕业的空档，我梳理了一下FPGA/IC设计岗位的校招规划经验，希望对大家有所帮助。 一、了解校招 1、校招扫盲 校招在时间上分为秋招和春招，以2022年6月毕业的学生为例，秋招的时间是2021年7月至过年，春招的时间则是年后到2022年6月。一般来说秋招才是校招的主力，大部分...

其实 offer 早就定下来了，最近忙着入党考试，现在才腾出时间来写个总结。我校招开始于 7 月底，算是比较晚了，后面加了各大校招交流群，发现很多同学都是过完年后就开始打磨项目、复习基础、寻找实习。对比之下我这准备确实仓促，不过结果还算满意。 一、学习历程 本科普通211，非电子计算机强校，大三决定考研控制工程，冲了两次电子科大都失败了，第二次失败后不敢三战了，感谢母校收留了我。选到 FPGA 的导师时连 FPGA 是什么都不知道，看到能编程就果断选了。进实验室后从特权同学的《深入浅出玩转FPGA》开始学起，第一块板子是附带的 CPLD ，学到第三课按键消抖时怎么都看不懂了，跳到后...