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硬件菜袅
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昨天 17:22
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苏州大学 硬件开发
2本海硕 硬件秋招offer选择
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1. 南京小米,手机部,基带工程师,n*15, 公积金12%2.无锡美的, 洗衣机事业部,电控硬件工程师,(n+2)*14,公积金12% sp 给了4w签字费3.苏州安克,中大充电部门,硬件工程师,(n+2)*16,公积金5%4杭州博世,刚面完,待开奖
通信/硬件秋招总结
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