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Filo_Liu
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东南大学
2022
集成电路IC设计
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发布(1)
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Filo_Liu
2021-11-02 18:08
集成电路IC设计
校招 芯片offer决赛圈
秋招offer决赛圈 1.小米上海,多媒体芯片团队ISP验证方向,总包N,签字费1.5,工作时间1085,团队重组全自研做ISP芯片,联合开发手机soc芯片,有虚拟项目培训 2.商汤上海,IP验证与ESL,总包N+5,签字费5,芯片团队规模100+,部门规模20+,主要做AI芯片 3.蔚来上海,AI处理器芯片设计岗,总包N,大团队规模500+,硬件设计团队128人,有公共培训➕具体岗位带学 4.华为苏州,设计岗,总包N-8左右 小米和蔚来,一个ISP芯片一个车载AI芯片前景如何?
投递蔚来等公司10个岗位 >
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