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深圳大学
2024
嵌入式软件开发
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bg双非本硕,投递岗位:嵌入式岗,方向:MCU以及Linux驱动(主要),操作系统以及内核开发(少部分),我这里投递是从七月初开始,一直到现在,稍微做个记录,回馈社区。秋招已结束。終面(6)大疆(oc)               汇川技术(oc)                                                                                    联发科(oc)大华(oc)恒玄科技(等oc)亿道(oc)二面(4)泰凌微(等hr面)创维数字兆芯(等hr面)蔚来一面/ai面(4)奥克斯华为零跑360笔试/测评(15)影石卓胜微海康威视迈瑞联影瑞芯微传音小米思科欣旺达英伟达(错过)字节跳动(大概率g)格力(拒)丰巢(拒)二面挂(1)诺瓦星云一面挂(5)快手三星地平线百度康冠(终面,后续笔试放弃)笔试挂(9)埃科光电美团芯原中兴(这个笔试挂了,是万万没想到的)新国都(已拒)星宸科技(冲突了,没笔)拓维信息(已拒)虹软新华三简历挂(42):其中联想,乐鑫简历挂了,有点可惜呀oppo中新赛克长鑫存储海尔智家西安紫光国芯芯动科技远景动力科大讯飞比特大陆海信动力宁德时代乐鑫联想兆易创新文远知行星纵物联复旦微电子特斯拉速腾聚创博世韶音TP-link 联洲图森未来翱捷科技海尔寒武纪阳光电源vivo哈啰云鲸智能安谋科技中国美的开立医疗瑞沃德柏楚电子国科微(去不了线下宣讲g)禾望电气(去不了线下宣讲g)海浦蒙特安路科技安克创新集度汽车Momentarealme豪威科技没有消息(44)壁韧科技北方华创正浩全志拓竹科技算能科技荣耀雷赛紫光同创芯朋微经纬恒润英集芯晶晨德州仪器(TI)海格通信蚂蚁极米华大电子阿里云智驾科技易冲半导体科曼医疗菜鸟先导智能格兰菲新产业智元机器人海信海能达苏州国芯江波龙电子成谷科技杭州国芯平头哥虹科电子德赛西威中移物联网新易盛数马电子中兴微电子哪吒汽车理想汽车西门子
投递比特大陆等公司7个岗位
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一面技术面(20minutes) 8.18算是面的最顺的一次。1.自我介绍2.简单聊一下项目以及毕设3.IIC与SPI之间的区别4.局部变量和全局变量之间的区别5.有参宏、无参宏之间的区别6.结构体和联合体之间的区别二面HR面(30minutes)8.25这一面,能感受到HR非常的专业,对于行业的了解认知上要求比较高。1.行业上的规划选择以及排序(从现在的行业转换到其他行业会不会很可惜)2.学校生活中比较有成就感和比较遗憾的案例,各举一个(这里对我所讲的内容,进行了归纳分点)3.一个比较大的问题:决定一个产品最终走向市场的流程阶段以及侧重的影响因素是怎么样的4.怎么做项目的前期调研,考虑了什么因素5.纯科研的项目和公司的项目本质区别是什么?6.理想中的工作氛围和工作平台是什么样?7.剩下就是问一些基本信息。三面主管面(30minutes)9.06整体上来说,还是比较顺畅的。1.自我介绍2.详细阐述一个项目,项目的工作难点以及花费时间比较多的事情。3.项目的核心成员有多少,怎么分配协作的。4.周边的同学是怎么形容和评价你的,有什么案例吗?5.讲述一下自己的优点和缺点反问--------------------------------更新:初试(本轮通过)更新:复试(进行中)更新:复试(本轮通过)更新:终试(进行中)更新:本轮面试流程结束更新:offer已发送
投递汇川技术等公司7个岗位
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